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公开(公告)号：CN118204897A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410506851.7
申请日：2024-04-25
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/005 , B24B37/08
Abstract: 本发明提供了一种双面研磨磨盘面型测量及修整工艺优化系统及优化方法，涉及双面研磨加工技术领域。包括面型测量系统、磨盘修整模型系统和修整工艺优化系统，所述面型测量系统用于测量磨盘的平面度数据，并根据平面度信息判断当前磨盘的面型，计算修整量；所述磨盘修整模型系统包含修整轨迹模型和材料去除率模，分别用于计算修整轮在磨盘表面形成的修整轨迹和计算修整过程中修整轮对磨盘表面材料的去除率，结合磨盘所需修整量以确定修整时间；所述修整工艺优化系统用于将磨盘实时的面型和磨盘修整模型相结合，以根据当前的磨盘状态进行优化以获得最佳修整工艺参数及修整时间。通过本方案可以提高修整效率。
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