公开(公告)号：CN119187902A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411580201.3

申请日：2024-11-07

Applicant: 华侨大学

Inventor： 温秋玲 ,  胡佳鑫 ,  徐西鹏 ,  黄国钦 ,  胡中伟 ,  王晓光 ,  杨少杰

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明属于微细加工技术领域，具体公开了一种电场辅助激光诱导等离子体加工透明硬脆材料装置及方法，其中装置包括计算机、激光加工系统、纵向电场发生装置，所述激光加工系统包括激光器、扩束器、反射镜、扫描振镜，所述纵向电场发生装置包含电极片、直流稳压电源；所述计算机与激光加工系统中的激光器相连接；所述纵向电场发生装置通过电极片与透明硬脆材料待加工面上的透明导电薄膜、材料下方的金属靶材相连接形成纵向电场。本发明改进电场施加方式缩短了两极板的间距，使电极间距可达微米级别，在较低电压下可以产生较大的电场力；将透明导电薄膜作为电极，可以使入射激光穿过电极进行加工而不被阻挡，使得加工装置更为简易、加工方式更加灵活。