公开(公告)号：CN105856088B

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201610365293.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 华侨大学

Inventor： 黄辉 ,  邱燕飞 ,  耿亮 ,  黄国钦 ,  徐西鹏

IPC: B24D18/00

公开(公告)号：CN205765684U

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201620501910.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 华侨大学

Inventor： 黄辉 ,  邱燕飞 ,  耿亮 ,  黄国钦 ,  徐西鹏

IPC: B24D18/00

Abstract: 本实用新型公开了一种磨粒三维可控排布磨具的制备装置，包括涂布机构、磨料放置机构、磨料排布机构及固化机构。涂布机构涂覆形成预设厚度的树脂，磨料排布机构吸附磨粒并将磨粒单层有序地排列于涂布台的树脂中，固化机构固化排布有磨粒的树脂。通过单层固化、逐层叠加的方式实现了磨粒的三维可控排布，有效避免了固化过程中磨粒跑位的问题，可以实现磨粒位置的精确控制，提高磨具加工效率，延长使用寿命。