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公开(公告)号：CN119155193A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411188993.X
申请日：2024-08-28
Applicant: 华北电力大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于现场可编程门阵列与多硬件平台通信架构设计方法。首先，基于采用高速PCIe通信或者光纤(通常基于SFP接口)将FPGA与其他硬件平台进行连接以构建联合仿真的硬件平台。其次，在FPGA中设计搭建了同步通信框架，实现了硬件平台间相对时间同步，为后文算例验证打下基础。最后，基于所提出的通信框架搭建了互联交流系统网的算例模型，仿真测试结果表明，对比相同拓扑参数基准模型误差在5％以内，且可以实现功率的稳定传输，验证了同步通信框架的正确性和稳定性。由此可得，本发明的通信架构可以支持FPGA与其他硬件平台进行联合仿真，具有实际的工程意义。
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