公开(公告)号：CN113352708A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110658436.X

申请日：2021-07-06

Applicant: 华北电力大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 韩修柱 ,  罗文博 ,  薛志勇 ,  孔钦可 ,  许焕宾

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  B32B38/00 ,  B32B38/16 ,  C21D9/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/06 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明属于金属材料加工技术领域，特别涉及一种轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，并进一步公开其室温轧制制备方法。本发明所述轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，通过在镁合金板和钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并辅以轧制道次之间的低温退火处理和高温扩散连接处理，使得镁、钽金属异种金属之间形成兼具机械连接和冶金结合的高强度界面，成功制备出具有轻质、高强度镁‑钽复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的室温成形提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。

公开(公告)号：CN113733685B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202111036997.2

申请日：2021-09-06

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 罗文博 ,  韩修柱 ,  薛志勇 ,  孔钦可

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  B32B38/00 ,  C21D9/00 ,  C21D11/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/06 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明实施例提供一种轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材及该复合金属板材的轧制成型方法，本发明所述的轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材通过在镁合金板和纯钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并通过温轧成型将镁和钽金属之间形成机械和冶金连接高强度界面，制备出轻质、高强度的Mg‑Al‑Ta复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的成型提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。

公开(公告)号：CN113352708B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110658436.X

申请日：2021-07-06

Applicant: 华北电力大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 韩修柱 ,  罗文博 ,  薛志勇 ,  孔钦可 ,  许焕宾

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  B32B38/00 ,  B32B38/16 ,  C21D9/00 ,  C22F1/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/06 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明属于金属材料加工技术领域，特别涉及一种轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，并进一步公开其室温轧制制备方法。本发明所述轻质高强Mg‑Ta复合金属板材，通过在镁合金板和钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并辅以轧制道次之间的低温退火处理和高温扩散连接处理，使得镁、钽金属异种金属之间形成兼具机械连接和冶金结合的高强度界面，成功制备出具有轻质、高强度镁‑钽复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的室温成形提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。

公开(公告)号：CN113733685A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202111036997.2

申请日：2021-09-06

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 罗文博 ,  韩修柱 ,  薛志勇 ,  孔钦可

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  B32B38/00 ,  C21D9/00 ,  C21D11/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/06 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明实施例提供一种轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材及该复合金属板材的轧制成型方法，本发明所述的轻质高强Mg‑Al‑Ta复合金属板材通过在镁合金板和纯钽金属板之间增加轻质金属轧制纯铝中间层，并通过温轧成型将镁和钽金属之间形成机械和冶金连接高强度界面，制备出轻质、高强度的Mg‑Al‑Ta复合金属板材，为轻质结构材料与重金属材料之间的成型提供新的思路，同时对于深空探测航天器结构技术水平的提升具有积极的意义。

公开(公告)号：CN119748988A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411931042.7

申请日：2024-12-26

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 罗文博 ,  于智磊 ,  韩修柱 ,  赵爽 ,  薛志勇 ,  孔钦可

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  C21D8/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/18 ,  C22F1/06

Abstract: 本发明提供一种层状复合材料的制备方法及层状复合材料，属于复合材料技术领域，包括如下步骤：将退火后的第一板材、第二板材和第三板材堆叠形成最小单元，所述第二板材位于第一板材和第三板材之间；所述第二板材的抗拉强度为150‑300MPa；所述第一板材、第二板材和第三板材的厚度之比满足20：(1‑2)：(10‑15)，且第二板材的厚度为0.05‑0.80mm；对所述最小单元进行轧制，且首道次轧制的压下量为50％‑75％。引入高导电的铜作为中间层，通过晶型结构、第二板材的抗拉强度、第一板材至第三板材的厚度比、并结合后续轧制工艺，使得第一板材、第二板材和第三板材实现强塑匹配，结合界面出现深度波纹状结构。