一种单端口子模块MMC电磁暂态通用等效建模方法

    公开(公告)号:CN107944082A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711011870.9

    申请日:2017-10-25

    CPC classification number: G06F17/5009

    Abstract: 本发明设计一种单端口子模块MMC电磁暂态通用等效建模方法。本发明的核心技术方案是:1、基于单端口子模块的等效电路,列写节点电压方程,并利用快速嵌套求解算法,等效消去内部节点。经过等式变换求得等效电路的诺顿等效表达式,从而得到其戴维南等效电路;2、利用子模块戴维南等效电路,求得整个换流器的等效模型,并使用电磁暂态仿真程序求取各桥臂的桥臂电流值;3、等效电路通过一个步长的求解后,由求得桥臂电流反解单端口MMC桥臂内部节点的节点电压值,更新全部子模块内部信息。

    一种多端口MMC的递归式电磁暂态等效建模方法

    公开(公告)号:CN107622143A

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201710654134.9

    申请日:2017-08-03

    Abstract: 本发明涉及一种多端口MMC的递归式电磁暂态等效建模方法。本发明的核心技术方案是:1、采用循环迭代的方法消去多端口MMC桥臂中全部子模块的内部节点和模块间的互联节点,将整个桥臂等效成仅含外部节点的等效电路;2、将多端口MMC桥臂等效模型加入到整个电路网络的导纳矩阵中,由仿真软件的电磁暂态解算器对整个电路网络进行求解,得到多端口MMC桥臂等效模型外部节点的节点电压值;3、由求得的外部节点的节点电压值循环迭代反解多端口MMC桥臂全部子模块内部节点和模块间互联节点的节点电压、电流值,完成每个桥臂内全部子模块电容电压的更新。本发明对MMC建模领域的研究者具有重要的借鉴意义。

    一种适用于半、全桥子模块混合型MMC戴维南等效模型的线性均压排序算法

    公开(公告)号:CN108460181A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810042279.8

    申请日:2018-01-17

    Abstract: 本发明涉及一种适用于半、全桥子模块混合型MMC戴维南等效模型的线性均压排序算法。目前在仿真半、全桥子模块混合型MMC时,广泛采用传统的基于梯形积分法的戴维南等效模型,该方法对于均压排序算法并未做出改进。本发明的核心技术方案是:1、采用后退欧拉法离散化子模块电容,对单个仿真步长内半桥和全桥子模块电容电压更新过程的规律进行理论分析;2、基于此规律提出一种最大时间复杂度为2N-3的线性排序算法,根据t时刻各子模块的投切状态,若桥臂输出正电平,分别将半桥和全桥子模块各分为两组,共4组进行排序;若桥臂输出负电平,仅对全桥子模块分两组进行排序。该排序算法能有效降低传统戴维南等效模型排序算法的计算量,大幅提高仿真速度。

    一种短路收缩双端口子模块MMC通用等效建模方法

    公开(公告)号:CN107944081A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711011869.6

    申请日:2017-10-25

    CPC classification number: G06F17/5009 G06F17/5068

    Abstract: 本发明涉及一种短路收缩双端口子模块MMC通用等效建模方法。本发明的核心技术方案是:1、根据双端口子模块的伴随电路,先列出子模块增广关联矩阵,得到其不定导纳矩阵,列写全节点电压方程。其次,基于快速嵌套求解算法的思路,利用外部节点表示内部节点,等效消去内部节点。再其次,将单个半桥臂上的子模块相连,对其进行短路收缩,最后得到单个桥臂的双口四端子等效模型;2、将每个桥臂的等效模型替换到换流器中,利用电磁暂态仿真程序对替换后的换流器模型进行仿真,得到每个桥臂四个端子的电压、电流值;3、利用求得的电压、电流值反解出各个子模块四个端子的电压、电流值,并据此更新全部子模块内部信息。

    一种新型并联半桥-全桥混合子模块MMC拓扑

    公开(公告)号:CN107800317A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711016718.X

    申请日:2017-10-26

    CPC classification number: H02M7/483 H02M2007/4835

    Abstract: 本发明提供一种新型并联半桥-全桥混合子模块(Paralleled Half-Full Bridge Sub-module,P-HFBSM)MMC拓扑。P-HFBSM一半为全桥结构,一半为半桥结构,在两个结构中间为子模块电容。由于其具有全桥结构,具备直流故障穿越能力。通过一定的IGBT控制,新型子模块可以实现整体自均压,从而不依赖排序均压算法,不仅减少了控制器的控制压力,而且可以大幅降低开关损耗。

    一种新型二端口半桥-全桥混合子模块MMC拓扑

    公开(公告)号:CN107769598A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201711010756.4

    申请日:2017-10-26

    CPC classification number: H02M7/483 H02M2007/4835

    Abstract: 本发明提供一种新型二端口半桥-全桥混合子模块(Hybrid Half-Full Bridge Sub-module,H-HFBSM)MMC拓扑。新型拓扑由两类二端口子模块A(A-Class Sub-module,A-SM)、B(B-Class Sub-module,B-SM)构成,B类子模块由A类子模块经翻转重构得到。每个A类子模块中增加一组额外的IGBT及反并联二极管以保证其电容不会两极连通自放电。在输配电技术领域,MMC由新型半桥-全桥混合子模块串联构成。该拓扑配合控制方式不仅具有普通MMC子模块(如全桥子模块)的全部功能、故障穿越能力,还具有局部自均压能力以及更强的通流能力,从而可以在相同电容电压纹波幅值下降低对电容容值的需求。

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