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公开(公告)号:CN110854088A
公开(公告)日:2020-02-28
申请号:CN201911021504.0
申请日:2019-10-25
Applicant: 华北电力大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了属于散热技术领域的一种采用微纳米超薄液膜相变传热的高效散热装置,该高效散热装置主要包括高效散热装置主体、集气罩、分水槽、抽气管道、多个调节阀以及给水管道组成;其中,抽气管道固定在集气罩上面,高效散热装置主体底面设置分水槽,分水槽与给水管道连通;电子元器件集成块底面固定温度传感器或自带测温层;所述支撑层上设置电子元器件集成块元件座;在元件座的四周延伸出在边界内侧或外侧有许多微孔的翅片。本发明将传统翅片散热与新型薄液膜相变传热过程相结合,对产热的电子元器件进行高效散热。翅片表面会有极薄的液膜,受热后薄液膜会发生相变,这种相变冷却的散热方式,能够大大提高散热极限,散热效果极佳。
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公开(公告)号:CN110854088B
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN201911021504.0
申请日:2019-10-25
Applicant: 华北电力大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了属于散热技术领域的一种采用微纳米超薄液膜相变传热的高效散热装置,该高效散热装置主要包括高效散热装置主体、集气罩、分水槽、抽气管道、多个调节阀以及给水管道组成;其中,抽气管道固定在集气罩上面,高效散热装置主体底面设置分水槽,分水槽与给水管道连通;电子元器件集成块底面固定温度传感器或自带测温层;所述支撑层上设置电子元器件集成块元件座;在元件座的四周延伸出在边界内侧或外侧有许多微孔的翅片。本发明将传统翅片散热与新型薄液膜相变传热过程相结合,对产热的电子元器件进行高效散热。翅片表面会有极薄的液膜,受热后薄液膜会发生相变,这种相变冷却的散热方式,能够大大提高散热极限,散热效果极佳。
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公开(公告)号:CN211428151U
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN201921815278.9
申请日:2019-10-25
Applicant: 华北电力大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 本实用新型公开了属于散热技术领域的一种电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置,所述电子元器件芯片与薄液膜相变传热的集成装置由四部分组成,包括真空负压罩、含电子元器件芯片的高效散热装置主体、液体工质腔及其连接管路部件组成;高效散热装置主体包含在真空负压罩中;并从上至下,真空抽气泵、真空负压罩、高效散热装置主体、给液泵、液体工质腔依次串联;在高效散热装置主体中,电子元器件芯片布置在相邻微通孔之间的封装层中;封装层、测温层依次固定在支持层上;本实用新型采用液体工质在封装层及电子元器件芯片上表面的超薄液膜相变换热,可满足整个电子元器件芯片的散热要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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