公开(公告)号：CN113354923B

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202110679919.8

申请日：2021-06-18

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 王永强 ,  曾卓 ,  商静 ,  王子正

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435

Abstract: 本发明公开了一种有机硅改性耐候环氧树脂绝缘材料，属于电气绝缘材料制备技术领域，其中，所述绝缘材料由如权1所述组分加工制成；加工方法如权4或权5所述步骤，本发明通过引入以硅原子为中心的更稳定的化学键，提高了材料的化学稳定性，增加了材料在高温、高湿、紫外线环境下对抗热分解、氧化、水解等使高分子长链断裂的化学反应的能力，提升了其抗老化能力；且因为引入的化学键的憎水性，使得材料的吸水性下降，减少了水分侵入、扩散的速度；同时引入的脂环结构、苯环结构本身稳定性较高，位阻较大，可以在保证其在有较强抗氧化性的同时在高温下保持较好的机械性能；所保留的羟基使得改性后的环氧树脂浸润性较好，可以实现较好的工艺性。

公开(公告)号：CN113354923A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110679919.8

申请日：2021-06-18

Applicant: 华北电力大学(保定)

Inventor： 王永强 ,  曾卓 ,  商静 ,  王子正

IPC: C08L63/02 ,  C08L63/00 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435

Abstract: 本发明公开了一种有机硅改性耐候环氧树脂绝缘材料，属于电气绝缘材料制备技术领域，其中，所述绝缘材料由如权1所述组分加工制成；加工方法如权4或权5所述步骤，本发明通过引入以硅原子为中心的更稳定的化学键，提高了材料的化学稳定性，增加了材料在高温、高湿、紫外线环境下对抗热分解、氧化、水解等使高分子长链断裂的化学反应的能力，提升了其抗老化能力；且因为引入的化学键的憎水性，使得材料的吸水性下降，减少了水分侵入、扩散的速度；同时引入的脂环结构、苯环结构本身稳定性较高，位阻较大，可以在保证其在有较强抗氧化性的同时在高温下保持较好的机械性能；所保留的羟基使得改性后的环氧树脂浸润性较好，可以实现较好的工艺性。