公开(公告)号：CN106295775B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201610665463.9

申请日：2016-08-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘雄英 ,  包涵 ,  常天海

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种Z字形变极化无芯片RFID芯片及系统，包括标签贴片单元、金属地板及单层介质基板，所述标签贴片单元位于单层介质基板的上表面，所述金属地板位于单层介质基板的下表面，所述标签贴片单元由两个横向枝节及一个纵向枝节构成，所述两个横向枝节分别垂直于纵向枝节的两端，标签贴片单元呈Z字形结构。本发明具有小形化、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及结构简单易于批量生产等优点。

公开(公告)号：CN106295765A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610662726.0

申请日：2016-08-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘雄英 ,  包涵 ,  常天海

IPC: G06K19/067

CPC classification number: G06K19/067

Abstract: 本发明公开了一种超宽带变极化无芯片RFID标签，包括标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于介质基板的下表面，所述标签贴片单元由至少一个金属圆环组和至少一个中心圆形金属贴片构成，所述中心圆形金属贴片位于金属圆环组内，其圆心与金属圆环组的圆心重合，金属圆环组由m个金属圆环构成，m个金属圆环为嵌套分布，所述m小于等于3，每个金属圆环实现一位编码位数，每个金属圆环的内环均加载两个短枝节；本发明具有成本低、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及与同种类型标签相比有较大的编码容量等优点。

公开(公告)号：CN106295765B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201610662726.0

申请日：2016-08-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘雄英 ,  包涵 ,  常天海

IPC: G06K19/067

Abstract: 本发明公开了一种超宽带变极化无芯片RFID标签，包括标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于介质基板的下表面，所述标签贴片单元由至少一个金属圆环组和至少一个中心圆形金属贴片构成，所述中心圆形金属贴片位于金属圆环组内，其圆心与金属圆环组的圆心重合，金属圆环组由m个金属圆环构成，m个金属圆环为嵌套分布，所述m小于等于3，每个金属圆环实现一位编码位数，每个金属圆环的内环均加载两个短枝节；本发明具有成本低、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及与同种类型标签相比有较大的编码容量等优点。

公开(公告)号：CN106295775A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610665463.9

申请日：2016-08-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘雄英 ,  包涵 ,  常天海

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/0772 ,  G06K7/0008 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种Z字形变极化无芯片RFID芯片及系统，包括标签贴片单元、金属地板及单层介质基板，所述标签贴片单元位于单层介质基板的上表面，所述金属地板位于单层介质基板的下表面，所述标签贴片单元由两个横向枝节及一个纵向枝节构成，所述两个横向枝节分别垂直于纵向枝节的两端，标签贴片单元呈Z字形结构。本发明具有小形化、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及结构简单易于批量生产等优点。

公开(公告)号：CN206115473U

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201620877999.2

申请日：2016-08-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘雄英 ,  包涵 ,  常天海

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 本实用新型公开了一种Z字形变极化无芯片RFID芯片及系统，包括标签贴片单元、金属地板及单层介质基板，所述标签贴片单元位于单层介质基板的上表面，所述金属地板位于单层介质基板的下表面，所述标签贴片单元由两个横向枝节及一个纵向枝节构成，所述两个横向枝节分别垂直于纵向枝节的两端，标签贴片单元呈Z字形结构。本实用新型具有小形化、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及结构简单易于批量生产等优点。

公开(公告)号：CN206115466U

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201620876195.0

申请日：2016-08-12

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 刘雄英 ,  包涵 ,  常天海

IPC: G06K19/067

Abstract: 本实用新型公开了一种超宽带变极化无芯片RFID标签，包括标签贴片单元、金属地板及介质基板，所述标签贴片单元位于所述介质基板的上表面，所述金属地板位于介质基板的下表面，所述标签贴片单元由至少一个金属圆环组和至少一个中心圆形金属贴片构成，所述中心圆形金属贴片位于金属圆环组内，其圆心与金属圆环组的圆心重合，金属圆环组由m个金属圆环构成，m个金属圆环为嵌套分布，所述m小于等于3，每个金属圆环实现一位编码位数，每个金属圆环的内环均加载两个短枝节；本实用新型具有成本低、抗干扰能力强、易于在实际环境中检测以及与同种类型标签相比有较大的编码容量等优点。