增材构造
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103858060A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201280035939.0

    申请日:2012-05-31

    Applicant: 华威大学

    Abstract: 提供了一种用于构造多个层以形成构造叠层体的增材构造方法。该方法包括,第一电位的导电元件和第二电位的离子源之间产生可变的电位差,并在导电元件和离子源之间产生电场。该电场穿过构造叠层体,到达构造叠层体的距离转印介质最近的最近表面。该方法进一步包括,使电荷(Q)从离子源累积在构造叠层体的最近表面上,并将沉积材料从转印介质转印至最近表面上。构造叠层体的最近表面处的电场的强度是可控的,以引起在最近表面上沉积材料的均匀转印。

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