公开(公告)号：CN113258890A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110574752.9

申请日：2021-05-26

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 秦华旺 ,  张均毫 ,  戴跃伟

IPC: H03F3/21 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明公开了一种大功率散热电路结构，属于功率放大电路的设计以及集成化技术领域。其包括：将大功率运算放大电路用多级分列化电路搭建，多级分列化电路采用多级放大电路的方式搭建，多级放大电路中实现放大功能的芯片为：MMBT5551、2SC4793、2SA1837、MMBT5401和OP2177芯片，这几种放大芯片将采用特定的级联方式来实现多级放大，由此来优化大功率模块电路的散热特性，避免使用风扇或金属散热器等大体积器件，极大提高电路的集成性。

公开(公告)号：CN113258890B

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202110574752.9

申请日：2021-05-26

Applicant: 南京信息工程大学

Inventor： 秦华旺 ,  张均毫 ,  戴跃伟

IPC: H03F3/21 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明公开了一种大功率散热电路结构，属于功率放大电路的设计以及集成化技术领域。其包括：将大功率运算放大电路用多级分列化电路搭建，多级分列化电路采用多级放大电路的方式搭建，多级放大电路中实现放大功能的芯片为：MMBT5551、2SC4793、2SA1837、MMBT5401和OP2177芯片，这几种放大芯片将采用特定的级联方式来实现多级放大，由此来优化大功率模块电路的散热特性，避免使用风扇或金属散热器等大体积器件，极大提高电路的集成性。