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公开(公告)号：CN211350947U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202020206722.3
申请日：2020-02-25
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多频段手机天线，包括介质基板、金属地面、天线单元、馈电点、电感L、电容C和金属贴片，所述金属地面和天线单元分别设置于介质基板上表面的下部和上部，所述介质基板上表面上部包括天线单元和基板净空区，所述天线单元包括倒F结构和E型单极子结构，所述倒F结构通过电感L与所述金属地面连接，所述E型单极子结构顺次连接电容C、金属贴片、馈电点，最后连接金属地面；本实用新型采用两种简单的不同形式天线进行结合，无需采用复杂的金属框作为天线的一部分，也不使用复杂的三维结构，结构简单，易于加工，成本低。
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