公开(公告)号：CN113664313A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110849003.2

申请日：2021-07-27

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 金明 ,  储苏飞 ,  王磊 ,  车子强

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/012 ,  B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种BGA芯片手工焊接设备，包括底板、印制板夹持机构、定位机构及BGA芯片夹具，所述印制板夹持机构和定位机构设于底板上，印制板夹持机构用于固定印制板，所述BGA芯片夹具和定位机构通过弹簧连接，定位机构控制BGA芯片夹具的位置;本发明提供的一种BGA芯片手工焊接设备，可以将BGA芯片准确固定在焊盘处，防止焊接时因焊盘与锡球加热时滑动而焊接失败，该装置结构简单，成本低，容易操作。

公开(公告)号：CN215951768U

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202122208230.5

申请日：2021-09-13

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 金明 ,  储苏飞 ,  车子强 ,  王磊

IPC: F24H3/04 ,  F24H9/00 ,  F24H9/20 ,  F24H15/30

Abstract: 本实用新型公开了一种双枪嘴热风枪装置，包括热风枪主体和热风枪嘴，所述热风枪主体一面设有输出口，另一面开设有进风口，所述输出口通过软管与所述热风枪嘴连接；所述热风枪嘴包括双风道、握把、弹簧和两个喷嘴，所述弹簧设置在所述双风道之间，所述握把包裹在所述双风道的外壳上，所述喷嘴设置在所述双风道的出风口。本实用新型装置避免了贴片器件在焊接和拆焊时的反复操作、损坏贴片器件和印制板的问题，该装置结构简单，成本低，容易实现。