公开(公告)号：CN115528409A

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202111515641.7

申请日：2021-12-13

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  程延焕 ,  闪瑀昊 ,  段维嘉 ,  秦培帅 ,  李正权

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/08

Abstract: 本发明公开了一种阻抗易调节的小型超高频标签天线，包括介质基板、设置在介质基板表面的天线图案；所述天线图案包括异形开口导体谐振环、环内阻抗调节导体带和双导体带；所述环内阻抗调节导体带加载于所述异形开口导体谐振环的内部，所述异形开口导体谐振环的开口处用于连接芯片；所述双导体带中的其中一条导体带贯穿所述异形开口导体谐振环，且所述双导体带的末端加载有金属面。本发明所述阻抗易调节的小型超高频标签天线，通过在异形开口导体谐振环内加载环内阻抗调节导体带的设计，实现超高频标签天线虚部阻抗易调节，从而易于和不同电子标签芯片阻抗匹配；该天线结构简单、安装方便、生产成本低、体积小、易于批量生产。

公开(公告)号：CN115528409B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202111515641.7

申请日：2021-12-13

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  程延焕 ,  闪瑀昊 ,  段维嘉 ,  秦培帅 ,  李正权

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/08

Abstract: 本发明公开了一种阻抗易调节的小型超高频标签天线，包括介质基板、设置在介质基板表面的天线图案；所述天线图案包括异形开口导体谐振环、环内阻抗调节导体带和双导体带；所述环内阻抗调节导体带加载于所述异形开口导体谐振环的内部，所述异形开口导体谐振环的开口处用于连接芯片；所述双导体带中的其中一条导体带贯穿所述异形开口导体谐振环，且所述双导体带的末端加载有金属面。本发明所述阻抗易调节的小型超高频标签天线，通过在异形开口导体谐振环内加载环内阻抗调节导体带的设计，实现超高频标签天线虚部阻抗易调节，从而易于和不同电子标签芯片阻抗匹配；该天线结构简单、安装方便、生产成本低、体积小、易于批量生产。

公开(公告)号：CN115101928B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202210749491.4

申请日：2022-06-29

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  秦培帅 ,  魏泽仪 ,  程延焕 ,  张照锋 ,  李正权

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种双异形绕圈环加载小型超高频标签天线，包括印刷在天线介质基片上的标签天线，该标签天线包括异形辐射单元及两个异形绕圈环辐射单元，异形辐射单元包括镜像对称的两个半月牙状金属带，两个半月牙状金属带的端部之间横跨一条金属带，两个半月牙状金属带顶端延伸，连接芯片；两个异形绕圈环辐射单元底部连接有金属长条，且左右对称，分别与两个半月牙状金属带的底部末端连接，实现标签天线的小型化。

公开(公告)号：CN113851815B

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202110971688.8

申请日：2021-08-24

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  闪瑀昊 ,  程延焕 ,  顾斌 ,  秦培帅 ,  段维嘉

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种用于圆柱形载体的小型化超高频率标签天线，包括介质基片、印刷在介质基片表面的天线，所述天线从内至外依次包含同轴设置且开口朝向相同的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元；所述第一辐射单元的底部和第二辐射单元的底部连接，所述第二辐射单元的底部和第三辐射单元的底部连接；所述第一辐射单元空腔中心轴位置印刷有十字形辐射单元；所述第一辐射单元开口处设置有两个导体带。本发明标签天线可用于圆柱形载体，标签天线弯曲性能变化不大，并且体积小、成本低、安装易，更利于量产使用。

公开(公告)号：CN115101928A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210749491.4

申请日：2022-06-29

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  秦培帅 ,  魏泽仪 ,  程延焕 ,  张照锋 ,  李正权

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明公开了一种双异形绕圈环加载小型超高频标签天线，包括印刷在天线介质基片上的标签天线，该标签天线包括异形辐射单元及两个异形绕圈环辐射单元，异形辐射单元包括镜像对称的两个半月牙状金属带，两个半月牙状金属带的端部之间横跨一条金属带，两个半月牙状金属带顶端延伸，连接芯片；两个异形绕圈环辐射单元底部连接有金属长条，且左右对称，分别与两个半月牙状金属带的底部末端连接，实现标签天线的小型化。

公开(公告)号：CN113851815A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202110971688.8

申请日：2021-08-24

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 谭立容 ,  闪瑀昊 ,  程延焕 ,  顾斌 ,  秦培帅 ,  段维嘉

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种用于圆柱形载体的小型化超高频率标签天线，包括介质基片、印刷在介质基片表面的天线，所述天线从内至外依次包含同轴设置且开口朝向相同的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元；所述第一辐射单元的底部和第二辐射单元的底部连接，所述第二辐射单元的底部和第三辐射单元的底部连接；所述第一辐射单元空腔中心轴位置印刷有十字形辐射单元；所述第一辐射单元开口处设置有两个导体带。本发明标签天线可用于圆柱形载体，标签天线弯曲性能变化不大，并且体积小、成本低、安装易，更利于量产使用。