一种废纸的干法制浆的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113846502A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111213768.3

    申请日:2021-10-19

    Abstract: 本发明公开了一种废纸的干法制浆的方法,包括以下步骤:将废纸料与化学药品混合均匀后投入混炼设备(其中化学药品占废纸原料的0‑5wt%),在高温、高浓条件下,实现废纸原材料的软化;混炼设备的挤压、剪切和分散作用,可实现二次纤维高浓分离,制备出性能优异的废纸浆(成浆浓度为50‑90%,优选为70‑80%),本发明采用双螺杆挤出机的挤压,剪切分散作用,将废纸原材料中间的二次纤维在高浓度情况下解离、分散,最终形成高浓度的废纸浆,废纸制浆过程中间加入的水量非常少,成浆的浓度高,适合于后期的储存和运输,制浆过程中的电耗非常低,整个废纸制浆的工艺流程非常简单,极大的提高了生产效率,同时降低了设备投入的成本。

    一种用木质素原位修饰金芯片的方法

    公开(公告)号:CN109187957B

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201811053639.0

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本发明涉及木质素原位修饰金芯片的方法。石英晶体微天平(QCM)和表面等离子体共振仪(SPR)技术是实时、原位研究生物大分子在固体界面的吸附是重要工具,前者同时检测石英晶体频率的变化(对应感应器上的重量)和吸附层的能量耗散值(对应感应器上薄膜的结构)的变化,后者只研究“干物质”的变化。传统的木质素修饰金芯片的方法是通过溶解木质素然后旋涂的方法得到,其缺点是粗糙度较高。本发明采用先在金芯片上预先修饰牛血清蛋白或者纤维素酶的方法,然后再在其表面原位吸附一层木质素以制备木质素传感器,制备所得芯片更加平滑。

    一种用牛血清蛋白原位修饰金芯片的方法

    公开(公告)号:CN109239331A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811053638.6

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本发明涉及一种牛血清蛋白原位修饰金芯片的方法。石英晶体微天平(QCM)和表面等离子体共振仪(SPR)技术是实时、原位研究生物大分子在固体界面的吸附是重要工具,前者同时检测石英晶体频率的变化(对应感应器上的重量)和吸附层的能量耗散值(对应感应器上薄膜的结构)的变化,后者只研究“干物质”的变化。本发明采用原位修饰的方法在QCM和SPR金芯片上成功修饰一层牛血清蛋白,制备得到牛血清蛋白传感器,为牛血清蛋白的界面吸附建立了一个平台。

    一种适用于高电解质环境的纸张强度增强方法

    公开(公告)号:CN109082937A

    公开(公告)日:2018-12-25

    申请号:CN201811053637.1

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本发明涉及一种应用低阳离子取代度木聚糖于高电解质造纸湿部以增强纸张强度的方法。为了解决环境污染问题,纸机白水封闭循环越来越厉害,电解质不断积累,含量越来越高,导致造纸湿部系统成分的复杂化,其结果就是明显降低了离子型化学品,比如阴离子淀粉和阳离子淀粉的应用效果。本发明采用微波辐射辅助合成低阳离子取代度(0.05~0.1.66)的木聚糖应用于高电解质造纸湿部以增强纸张强度,取代度在0.05-0.06的样品其增强效果(撕裂指数和抗张指数)比未改性的对照样好,也比更高取代度的阳离子木聚糖的效果要好。

    一种用纤维素酶原位修饰金芯片的方法

    公开(公告)号:CN109239182B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201811053640.3

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本发明涉及纤维素酶原位修饰金芯片的方法。石英晶体微天平(QCM)和表面等离子体共振仪(SPR)技术是实时、原位研究生物大分子在固体界面的吸附是重要工具,前者同时检测石英晶体频率的变化(对应感应器上的重量)和吸附层的能量耗散值(对应感应器上薄膜的结构)的变化,后者只研究“干物质”的变化。传统的研究纤维素酶与底物的方法是把底物固定在QCM或SPR芯片上,然后把纤维素酶作为流动相通过,以研究二者的相互作用。本发明运用原位修饰的方法,把纤维素酶结合到金芯片上,构筑了表面均匀的纤维素酶薄膜,拓宽QCM或SPR的应用范围来研究纤维素酶与体系中其他高分子的相互作用。

    一种用木质素原位修饰金芯片的方法

    公开(公告)号:CN109187957A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811053639.0

    申请日:2018-09-04

    Abstract: 本发明涉及木质素原位修饰金芯片的方法。石英晶体微天平(QCM)和表面等离子体共振仪(SPR)技术是实时、原位研究生物大分子在固体界面的吸附是重要工具,前者同时检测石英晶体频率的变化(对应感应器上的重量)和吸附层的能量耗散值(对应感应器上薄膜的结构)的变化,后者只研究“干物质”的变化。传统的木质素修饰金芯片的方法是通过溶解木质素然后旋涂的方法得到,其缺点是粗糙度较高。本发明采用先在金芯片上预先修饰牛血清蛋白或者纤维素酶的方法,然后再在其表面原位吸附一层木质素以制备木质素传感器,制备所得芯片更加平滑。

    一种用纤维素酶原位修饰金芯片的方法

    公开(公告)号:CN109239182A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811053640.3

    申请日:2018-09-04

    CPC classification number: G01N29/022 G01N5/00 G01N21/553 G01N2291/022

    Abstract: 本发明涉及纤维素酶原位修饰金芯片的方法。石英晶体微天平(QCM)和表面等离子体共振仪(SPR)技术是实时、原位研究生物大分子在固体界面的吸附是重要工具,前者同时检测石英晶体频率的变化(对应感应器上的重量)和吸附层的能量耗散值(对应感应器上薄膜的结构)的变化,后者只研究“干物质”的变化。传统的研究纤维素酶与底物的方法是把底物固定在QCM或SPR芯片上,然后把纤维素酶作为流动相通过,以研究二者的相互作用。本发明运用原位修饰的方法,把纤维素酶结合到金芯片上,构筑了表面均匀的纤维素酶薄膜,拓宽QCM或SPR的应用范围来研究纤维素酶与体系中其他高分子的相互作用。

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