公开(公告)号：CN114927848A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210451155.1

申请日：2022-04-24

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许丽洁 ,  张丛天 ,  吴文杰 ,  张洪林 ,  吕云鹏 ,  李波

IPC: H01P5/16 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明公开了射频通信技术领域的一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法，包括三个由微同轴线加工得到的两路耦合线型威尔金森等分功分器单元，且每个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输出端口均级联一段微同轴耦合线，其中一个所述微同轴耦合线的等分输出端口分别与另外两个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输入端口相连接。本发明通过使用矩形微同轴工艺，是三维立体结构，便于器件三维一体化加工和集成，且尺寸小、精度高为微米级，实现宽带等功率分配。

公开(公告)号：CN114927848B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202210451155.1

申请日：2022-04-24

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 许丽洁 ,  张丛天 ,  吴文杰 ,  张洪林 ,  吕云鹏 ,  李波

IPC: H01P5/16 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明公开了射频通信技术领域的一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法，包括三个由微同轴线加工得到的两路耦合线型威尔金森等分功分器单元，且每个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输出端口均级联一段微同轴耦合线，其中一个所述微同轴耦合线的等分输出端口分别与另外两个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输入端口相连接。本发明通过使用矩形微同轴工艺，是三维立体结构，便于器件三维一体化加工和集成，且尺寸小、精度高为微米级，实现宽带等功率分配。