小型宽带低温共烧陶瓷威尔金森功率分配器

    公开(公告)号:CN108695584A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201810245548.0

    申请日:2018-03-23

    Abstract: 一种小型宽带低温共烧陶瓷威尔金森功率分配器,包括LTCC基板和七个传输级;LTCC基板在垂直方向上分为十三层;所述七个传输级分别位于所述LTCC基板的奇数层上,并在垂直方向上堆叠设置;所述LTCC基板的相邻奇数层上设置的传输级之间通过位于所述相邻奇数层之间的偶数层进行隔离,且所述偶数层中设置有对应的具有离地间隙的垂直过孔,所述LTCC基板的相邻奇数层上设置的传输级之间通过对应的所述垂直过孔连接。上述的方案,可以减小威尔金森功率分配器所占用的电路面积,缩小威尔金森功率分配器的尺寸。

    一种新型结构的宽频带垂直叉指电容

    公开(公告)号:CN108428980A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810251150.8

    申请日:2018-03-26

    Abstract: 本发明公开了一种新型结构的宽频带垂直叉指电容,其中,所述电容以低温共烧陶瓷为基地,被设计成8层方形结构;所述电容为垂直叉指电容,由8节叉指构成,即8层方形结构的每一层为1节叉指,每节叉指分别位于第1至8层;所述叉指相对的两个侧面中央分别设有端口1和端口2;所述端口1和端口2的右端设置有垂直过孔;从端口1方向看,第2、4、6、8节叉指电容的开路端通过垂直过孔连接;从端口2方向看,第1、3、5、7节叉指电容的开路端通过垂直过孔连接。本发明所述的一种新型结构的宽频带垂直叉指电容(WBVIC)抑制了频率响应中的杂散,提高了100%的带宽。同时,电容能力提高了20%,但Q值没有降低。

    一种具有高性能电容、电感的LTCC正交型耦合器

    公开(公告)号:CN108347229A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201810225057.X

    申请日:2018-03-19

    CPC classification number: H03H1/00 H03H7/0115 H03H2001/0085

    Abstract: 本发明公开了一种拓扑结构由杂散抑制型垂直叉指电容和八边形三维螺旋电感构成的具有高性能电容、电感的LTCC正交型耦合器,拓扑结构包括端口1、端口2、端口3和端口4,杂散抑制型垂直叉指电容与八边形三维螺旋电感之间通过微带线连接;杂散抑制型垂直叉指电容包括电容C1、电容C2、电容C3和电容C4,八边形三维螺旋电感包括电感L1、电感L2和电感L3,电感L2一端与电容C1和电容C3的一端连接,电容C1的另一端连接端口1,电容C3的另一端链接端口3,另一端与电容C2和电容C4的一端连接,电容C2的另一端连接端口2,电容C4的另一端连接端口4;电感L1设置在所述端口1和端口2之间,电感L3设置在所述端口3和端口4之间;本发明实现了耦合器的小型化。

    一种基于三角开路线构成的紧凑型耦合器

    公开(公告)号:CN108493554A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810269186.9

    申请日:2018-03-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于三角开路线构成的紧凑型耦合器,所述耦合器包括四个设置有三角开路线的分支线结构,每一个所述三角开路线的端口连接在相对应的所述分支线结构上,所述端口与所述分支线结构的连接点将所述分支线结构按照预设比例分割,且相邻所述连接点之间的距离相等;其中,所述三角开路线为微带线;所述三角开路线可视作一系列不同特性阻抗的传输线,所述传输线通过级联方式连接;本发明提供的耦合器可通过简单的工艺实现每个分支线结构上的三角开路线,制备工艺简单,制备成本低;在对耦合器中的微带传输线进行优化后,达到了减小导体损耗、辐射损耗以及寄生波模对耦合器的影响,实现了耦合器的小型化,提升了耦合器的性能。

    一种采用交叉金丝键合线的紧凑慢波结构耦合器

    公开(公告)号:CN108493552A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810234229.X

    申请日:2018-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种采用交叉金丝键合线的紧凑慢波结构耦合器,所述耦合器包括依次环绕设置的第一分支线结构、第二分支线结构、第三分支线结构和第四分支线结构,所述第一分支线结构与所述第三分支线结构对称设置,所述第二分支线结构与第四分支线结构对称设置;其中,所述第一分支线结构、第二分支线结构、第三分支线结构和第四分支线结构均包括相同数量的金丝键合线和电容,所述第一分支线结构还包括第一端口和第二端口,所述第二分支线结构还包括第二端口和第三端口,所述第三分支线结构还包括第三端口和第四端口,所述第四分支线结构还包括第四端口和第一端口;所述电容通过所述金丝键合线连接;本发明实现了耦合器的小型化,稳定性比较高。

    一种采用新拓扑结构的小型化正交型LTCC耦合器

    公开(公告)号:CN108347230A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201810224659.3

    申请日:2018-03-19

    Abstract: 本发明公开了一种采用新拓扑结构的小型化正交型LTCC耦合器,耦合器采用新型拓扑结构形成,拓扑结构由电容C1、电容C2、电容C3和电感L1、电感L2、电感L3、电感L4组成,同时,拓扑结构设置有端口1、端口2、端口3和端口4四个端口,电容C1设置在端口1和端口2之间,电容C3设置在端口3和端口4之间,电感L1的一端连接电感L3,且两者连接处与电容C2的一端连接,电感L1的另一端连接端口1,电感L3的另一端连接端口3;电感L2的一端连接电感L4,且两者连接处与电容C2的另一端连接,电感L2的另一端连接端口2,电感L4的另一端连接端口4;本发明在有效扩宽耦合器带宽的同时实现了耦合器的小型化,同时具备高性能和高可靠性,成本低,可适应各种环境。

    小型窄带低温共烧陶瓷带通滤波器

    公开(公告)号:CN108565531A

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201810246842.3

    申请日:2018-03-23

    CPC classification number: H01P1/20

    Abstract: 一种小型窄带低温共烧陶瓷带通滤波器,包括LTCC基板和五个半波长谐振器;所述LTCC基板在垂直方向上分为九层,所述五个半波长谐振器在垂直方向上堆叠设置并分别位于所述LTCC基板的奇数层,所述LTCC基板的相邻奇数层之间的偶数层为隔离所述相邻奇数层上设置的半波长谐振器之间的宽边耦合效应的中间接地层。上述的方案,可以在实现带通滤波器的窄带带通特性的同时,减小电路尺寸。

    一种新型的UWB威尔金森功率分配器

    公开(公告)号:CN108461886A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810251372.X

    申请日:2018-03-26

    CPC classification number: H01P5/16

    Abstract: 本发明提出了一种新型的UWB威尔金森功率分配器,其特征在于:在所述功分器的每个四分之一波长分支线上设置有一个重叠的蝶形短截线以建立新结构;所述每条分支线上的重叠的蝶形短截线和功分器输出端口之间,均连接有一个电阻用于隔离。与传统结构相比,此结构使尺寸仅为18mm×16mm,两个四分之一波长传输线的电路长度更短。通过在传输线的任一侧分支连接两个短截线形成蝶形短截线,以及调整短截线的半径,宽度和角度来拓宽带宽。同时,修改布局上重叠的蝶形短截线,使结构紧凑和小型化。UWB功分器的仿真和测试结果具有良好的一致性。

    一种基板到基板宽带互联结构

    公开(公告)号:CN108428989A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201810269189.2

    申请日:2018-03-29

    CPC classification number: H01P5/12

    Abstract: 本发明公开了一种基板到基板宽带互联结构,包括第一基板和设置在第一基板上一侧的第二基板,在第一基板上设置有第一微带线和第一端口,在第二基板上设置有第二微带线和第二端口,第一端口和第二端口通过金丝键合线连接,宽带互联结构还包括设置在第一基板上的第一开路线和设置在第二基板上的第二开路线,第一开路线与第一端口连接,第二开路线与第二端口连接;第一开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第一缺陷地结构,用于提高第一微带线的特征阻抗;第二开路线正下方第一基板上对应的位置处开设有第二缺陷地结构,用于提高第二微带线的特征阻抗,第一缺陷地结构和第二缺陷地结构不相通设置;本发明整体结构简单,提高了微带线的特征阻抗。

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