一种可控的Chiplet串行测试电路

    公开(公告)号:CN114578217B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210485039.1

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明公开一种可控的Chiplet串行测试电路,属于半导体器件在制造或处理过程中的测试或测量的技术领域。该测试电路包括主控测试模块、从控测试模块、时钟控制模块、输出模块,主控测试模块由测试访问端口模块、段插入位模块、测试数据寄存器模块组成,通过主控测试模块生成测试控制信号,从控测试模块接收到测试控制信号后分别控制从控芯粒的测试输入信号。同时,测试控制信号输入至时钟控制模块,得到从控芯粒的时钟信号。测试输出模块的输出信号由测试控制信号确定。该测试电路利用外部测试端口直接控制多芯粒集成电路的内部测试信号,实现对芯粒测试选择以及最终测试输出,保证各芯粒测试的有效性及独立性。

    一种可控的Chiplet串行测试电路

    公开(公告)号:CN114578217A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210485039.1

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明公开一种可控的Chiplet串行测试电路,属于半导体器件在制造或处理过程中的测试或测量的技术领域。该测试电路包括主控测试模块、从控测试模块、时钟控制模块、输出模块,主控测试模块由测试访问端口模块、段插入位模块、测试数据寄存器模块组成,通过主控测试模块生成测试控制信号,从控测试模块接收到测试控制信号后分别控制从控芯粒的测试输入信号。同时,测试控制信号输入至时钟控制模块,得到从控芯粒的时钟信号。测试输出模块的输出信号由测试控制信号确定。该测试电路利用外部测试端口直接控制多芯粒集成电路的内部测试信号,实现对芯粒测试选择以及最终测试输出,保证各芯粒测试的有效性及独立性。

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