公开(公告)号：CN101531671B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910068481.9

申请日：2009-04-15

Applicant: 南开大学

Inventor： 卜显和 ,  张姝明 ,  常泽

IPC: C07F1/08 ,  C07D257/04 ,  B01J20/22 ,  C01B3/56

Abstract: 本发明公开了一种微孔铜配位聚合物和制备方法及其应用。本发明的铜配位聚合物是下述化学式的化合物：{[Cu(L)](DMF)(H2O)}，其中L为5-(1-四唑基)-1，3-苯二甲酸二价阴离子，DMF为N，N-二甲基甲酰胺。化合物采用溶剂热法制备，所得的晶体纯度较高。本发明所述的微孔铜配位聚合物在脱去游离的溶剂分子后，配位骨架保持不变，在晶体a轴方向上展示出较大的一维孔道，且具有很好的热稳定性，并在77K常压及高压条件下对氢气均具有较强的吸附性能，从而可以作为吸附材料得到应用。

公开(公告)号：CN101531671A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910068481.9

申请日：2009-04-15

Applicant: 南开大学

Inventor： 卜显和 ,  张姝明 ,  常泽

IPC: C07F1/08 ,  C07D257/04 ,  B01J20/22 ,  C01B3/56

Abstract: 本发明公开了一种微孔铜配位聚合物和制备方法及其应用。本发明的铜配位聚合物是下述化学式的化合物：{[Cu(L)](DMF)(H2O)}，其中L为5－(1－四唑基)－1，3－苯二甲酸二价阴离子，DMF为N，N－二甲基甲酰胺。化合物采用溶剂热法制备，所得的晶体纯度较高。本发明所述的微孔铜配位聚合物在脱去游离的溶剂分子后，配位骨架保持不变，在晶体a轴方向上展示出较大的一维孔道，且具有很好的热稳定性，并在77K常压及高压条件下对氢气均具有较强的吸附性能，从而可以作为吸附材料得到应用。