公开(公告)号：CN112813432A

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202011629202.4

申请日：2020-12-30

Applicant: 南昌大学

Inventor： 范晓飞 ,  王文琴 ,  王德 ,  陈杰 ,  潘昌桂 ,  陈雅微 ,  张诗奇 ,  肖晟

IPC: C23C24/10 ,  C23C18/31

Abstract: 本发明提供一种金属基体非晶涂层的制备方法，包括以下步骤：对非晶粉末进行化学镀，以使所述非晶粉末表面生成一层金属层，制得非晶金属复合粉末，所述金属层的电导率范围为9.93*106～6.3*107s/m；将所述非晶金属复合粉末均匀铺覆在金属基体表面，再将一层金属箔铺覆在非晶金属复合粉末层表面，生成待焊工件；对所述待焊工件进行电阻熔覆，以使所述非晶金属复合粉末层焊接在所述金属基体表面。与传统的非晶涂层制备方法相比，本发明制备的非晶涂层晶化率低，非晶含量高，对基体的热影响小，非晶粉末与金属基体的结合强度高，涂层缺陷少，致密性良好，且制备方法简单易行，耗料少，成本低，便于在相关工业领域推广应用。

公开(公告)号：CN112813432B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202011629202.4

申请日：2020-12-30

Applicant: 南昌大学

Inventor： 范晓飞 ,  王文琴 ,  王德 ,  陈杰 ,  潘昌桂 ,  陈雅微 ,  张诗奇 ,  肖晟

IPC: C23C24/10 ,  C23C18/31

Abstract: 本发明提供一种金属基体非晶涂层的制备方法，包括以下步骤：对非晶粉末进行化学镀，以使所述非晶粉末表面生成一层金属层，制得非晶金属复合粉末，所述金属层的电导率范围为9.93*106～6.3*107s/m；将所述非晶金属复合粉末均匀铺覆在金属基体表面，再将一层金属箔铺覆在非晶金属复合粉末层表面，生成待焊工件；对所述待焊工件进行电阻熔覆，以使所述非晶金属复合粉末层焊接在所述金属基体表面。与传统的非晶涂层制备方法相比，本发明制备的非晶涂层晶化率低，非晶含量高，对基体的热影响小，非晶粉末与金属基体的结合强度高，涂层缺陷少，致密性良好，且制备方法简单易行，耗料少，成本低，便于在相关工业领域推广应用。

公开(公告)号：CN113231637A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202110483071.1

申请日：2021-04-30

Applicant: 南昌大学

Inventor： 陈雅薇 ,  王文琴 ,  王德 ,  陈杰 ,  蔡忠志 ,  范晓飞 ,  肖洪俊 ,  刘学文 ,  潘昌桂 ,  肖晟 ,  张诗奇

IPC: B22F7/06 ,  B22F12/00 ,  B22F10/28 ,  B22F12/67 ,  B22F10/73 ,  B22F12/90 ,  B22F10/85 ,  B22F10/60 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明提供一种3D成型修复装置及成型修复方法，包括成型模块、修复模块、控制模块和工作模块，所述工作模块包括密封外壳和铺粉模块，所述铺粉模块设置于所述密封外壳内，铺粉模块用于对待成型构件进行下料，成型模块对粉料进行烧结成型，修复模块协同修复烧结成型的构件，对其组织存在缺陷处进行熔融或塑性处理从而实现对构件的缺陷部位进行精准的修复，通过激光器烧结熔融成型构件，使得制造成本降低，且其激光器可通过实时建模，调整模型大小减小模型与实际尺寸的误差，从而使得生产的构件达到精度极高程度，而控制模块统筹控制成型模块、修复模块和铺粉模块进行依次工作，而无需进行检测即可进行修复，节省了构件成型步骤。