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公开(公告)号:CN110670574B
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN201910970738.3
申请日:2019-10-13
Applicant: 南通大学
IPC: E02D3/11
Abstract: 本发明公开了一种加固软黏土地基的强化电渗系统及方法,包括以下步骤:向软黏土地基中竖向和水平向打入电极,通过竖向电极之间形成水平电场,以及水平电极之间形成竖向电场,将土体中的水运移至阴极区域浅层土体,采用抽真空的方式将水排出,竖向阳极通电过程中进行喷雾加湿处理。本发明可以将汇聚于阴极处的水有效排出土体,延长电极使用寿命,解决了常规电渗法土体加固不均匀,阳极腐蚀严重等难题,操作简便,效率高且成本低。
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公开(公告)号:CN110670574A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910970738.3
申请日:2019-10-13
Applicant: 南通大学
IPC: E02D3/11
Abstract: 本发明公开了一种加固软黏土地基的强化电渗系统及方法,包括以下步骤:向软黏土地基中竖向和水平向打入电极,通过竖向电极之间形成水平电场,以及水平电极之间形成竖向电场,将土体中的水运移至阴极区域浅层土体,采用抽真空的方式将水排出,竖向阳极通电过程中进行喷雾加湿处理。本发明可以将汇聚于阴极处的水有效排出土体,延长电极使用寿命,解决了常规电渗法土体加固不均匀,阳极腐蚀严重等难题,操作简便,效率高且成本低。
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