-
公开(公告)号：CN116742330A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310824423.4
申请日：2023-07-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明基于耦合枝节加载的共享偶极子臂的小型宽带双极化天线，该天线由介质基板、分设于介质基板上下表面的上表面金属辐射单元和下表面金属辐射单元、以及金属反射板组成，两面的辐射单元通过金属化通孔连接，上表面金属辐射单元与下表面金属辐射单元均具有两个对称的辐射臂，每个辐射臂上加载有两个耦合枝节。本发明通过耦合枝节加载的共享偶极子臂的设计，在保证天线有较小尺寸的同时，实现了基站天线单元的宽带化，很大程度上弥补了现有基站天线单元带宽较窄的问题。
-
公开(公告)号：CN118943720A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411191915.5
申请日：2024-08-28
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波终端的紧凑型双极化端射介质谐振器天线，具体涉及毫米波通信技术领域，解决了虽然在毫米波频段，介质谐振器天线具有体积小、设计自由度高、损耗低等优点；然而，目前的毫米波端射介质谐振器天线仅限于单极化辐射；导致无法在实现高集成度的同时充分发挥介质谐振器天线优势的技术问题；其技术方案为：采用垂直极化和水平极化两种正交的介质谐振器模式进行工作，两个极化共享同一结构；本发明可实现双极化覆盖的同时能够实现毫米波频段的端射波束扫描并兼具低剖面及较小平面尺寸的优异特性。
-
公开(公告)号：CN119181977A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411014138.7
申请日：2024-07-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明基于异质叠层贴片的双极化双磁电偶极子天线，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带金属贴片，微带金属贴片的上方通过支撑介质块架空设置有底部带寄生金属带条的介质贴片，微带金属贴片作为辐射体的同时通过支撑介质块对介质贴片馈电，天线具有三种模式：微带金属贴片的TM10模、介质贴片的TM01模和介质贴片的TE12模，微带金属贴片的TM10模被复用，分别与微带金属贴片的TM10模和介质贴片的高次模TE12模组成两个磁电偶极子。本发明充分利用介质的多模特性，结合模式复用法在保持低剖面的特性，不增加额外扩大天线尺寸的结构的情况下实现阻抗带宽的拓展，同时还能拥有稳定的带内辐射特性。
-
公开(公告)号：CN118040326A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410233911.2
申请日：2024-03-01
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种基于槽结构复用的微波毫米波共口径滤波天线。本发明的基于槽结构复用的微波毫米波共口径滤波天线，第一基板形成了毫米波段滤波腔天线阵列，第一基板以及天线辐射贴片形成了微波滤波天线阵列，将毫米波腔天线阵列嵌入微波天线阵列中，实现了边射的微波/毫米波共面共口径滤波天线，天线整体可通过PCB工艺加工实现，集成度高。微波频段，将毫米波频段的金属化槽结构复用为微波频段贴片的接地结构，从而引入较低频段的谐振点和辐射零点；通过在驱动贴片两侧加载寄生贴片，调节贴片之间的耦合强度，获得较高频段的谐振点和辐射零点。由于有多个谐振点，微波天线有着较宽的带宽。
-
公开(公告)号：CN119601969A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411888331.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了基于单层脊隙波导馈电的高增益高次模贴片阵列天线，具体涉及无线通信技术领域，解决了现有技术中天线阵列采用了单层间隙波导馈电技术，在高频时，较小的单元间距限制了金属脊和金属销钉的尺寸，需要高加工精度，高增益需要更多的天线单元，对于单层馈电网络的布局和设计施加了巨大压力的技术问题；其技术方案为：上下层叠设置的一个基板层和一个金属馈电层，基板层上表面设有金属贴片单元，金属馈电层上方设有导波金属脊和若干个周期性排布的金属柱。本发明利用金属贴片单元的高次模TM30模作为辐射模式，实现了高增益。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119231173A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411372978.0
申请日：2024-09-29
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于结构复用技术的小型化微波毫米波终端MIMO天线系统，具体涉及微波毫米波通信技术领域，解决了现有技术中无法在微波/毫米波天线的紧凑尺寸下实现微波MIMO的技术问题；其技术方案为：将两行正交的金属化腔作为两个毫米波阵列作为解耦结构引入微波MIMO系统中；本发明金属化腔能够与多达四个微波单元对接，在紧凑的尺寸内实现微波单元之间的令人满意的隔离。
-
公开(公告)号：CN117525848B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311809181.8
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明用于5G通信基站的天线振子，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带贴片，微带贴片上方通过金属支撑件架空设置有寄生金属贴片，金属支撑件的上端与寄生金属贴片可导电的固定，金属支撑件的下端与微带贴片可导电的固定，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。此外，本发明创造性的将金属支撑件取自于寄生金属贴片本身，寄生金属贴片与金属支撑件可通过钣金工艺一体成型，以便在大规模生产中采用电子电路表面组装技术实现寄生金属贴片的固定，使本发明天线振子适用于大规模智能自动化生产。本发明提高了生产效率和产品品质，使得本发明天线振子特别适用于5G M‑MIMO基站。
-
公开(公告)号：CN117578065B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311813375.5
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明低成本5G M‑MIMO基站天线阵列单元，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和1×3阵列排布的微带贴片，介质基板上表面还设置有用于激励微带贴片的馈电网络，每个微带贴片上方通过至少三个金属支撑件架空设置有一个寄生金属贴片，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。本发明中，馈电网络和下层微带贴片印刷在同一层基板上，并且不需要组装馈电网络，其上层寄生金属贴片结构可采用电子电路表面组装技术(SMT)与基板进行装配，节省人工，适应于智能自动化生产。此外，本发明还提出了几种在组阵后提高天线阵列波束宽度的方案，以便更好地波束赋形。
-
公开(公告)号：CN117578065A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311813375.5
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明低成本5G M‑MIMO基站天线阵列单元，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和1×3阵列排布的微带贴片，介质基板上表面还设置有用于激励微带贴片的馈电网络，每个微带贴片上方通过至少三个金属支撑件架空设置有一个寄生金属贴片，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。本发明中，馈电网络和下层微带贴片印刷在同一层基板上，并且不需要组装馈电网络，其上层寄生金属贴片结构可采用电子电路表面组装技术(SMT)与基板进行装配，节省人工，适应于智能自动化生产。此外，本发明还提出了几种在组阵后提高天线阵列波束宽度的方案，以便更好地波束赋形。
-
公开(公告)号：CN119181977B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411014138.7
申请日：2024-07-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明基于异质叠层贴片的双极化双磁电偶极子天线，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带金属贴片，微带金属贴片的上方通过支撑介质块架空设置有底部带寄生金属带条的介质贴片，微带金属贴片作为辐射体的同时通过支撑介质块对介质贴片馈电，天线具有三种模式：微带金属贴片的TM10模、介质贴片的TM01模和介质贴片的TE12模，微带金属贴片的TM10模被复用，分别与微带金属贴片的TM10模和介质贴片的高次模TE12模组成两个磁电偶极子。本发明充分利用介质的多模特性，结合模式复用法在保持低剖面的特性，不增加额外扩大天线尺寸的结构的情况下实现阻抗带宽的拓展，同时还能拥有稳定的带内辐射特性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.018 seconds)
