数码相机
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101539711B

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN200910127641.2

    申请日:2009-03-19

    CPC classification number: G03B17/02 G03B17/55

    Abstract: 本发明提供一种数码相机。其能够充分冷却固体摄像元件或集成电路,刚性高、且具有不影响设计构思的散热机构。其具备:透镜单元(15)、固体摄像元件(31)、集成电路(41)。该数码相机通过由热传导率低的构件形成的外侧机体(11)和由刚性高、热传导率高的构件形成的内侧机体(61)而作为双重构造,且具备在外侧机体(11)和内侧机体(61)之间具有散热空间的相机机体,并将成为热源的集成电路(41)和内侧机体(61)通过热传导率高的构件连接,再有,内侧机体(61)由位于固体摄像元件31及集成电路41附近的主体侧机体、和覆盖透镜单元(15)周边的透镜侧机体(62)形成,在主体侧机体及透镜侧机体的整个面上散热。

    数码相机
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101539711A

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200910127641.2

    申请日:2009-03-19

    CPC classification number: G03B17/02 G03B17/55

    Abstract: 本发明提供一种数码相机。其能够充分冷却固体摄像元件或集成电路,刚性高、且具有不影响设计构思的散热机构。其具备:透镜单元(15)、固体摄像元件(31)、集成电路(41)。该数码相机通过由热传导率低的构件形成的外侧机体(11)和由刚性高、热传导率高的构件形成的内侧机体(61)而作为双重构造,且具备在外侧机体(11)和内侧机体(61)之间具有散热空间的相机机体,并将成为热源的集成电路(41)和内侧机体(61)通过热传导率高的构件连接,再有,内侧机体(61)由位于固体摄像元件31及集成电路41附近的主体侧机体、和覆盖透镜单元(15)周边的透镜侧机体(62)形成,在主体侧机体及透镜侧机体的整个面上散热。

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