公开(公告)号：CN113563740A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110813837.8

申请日：2021-07-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 戴李宗 ,  伍建华 ,  许一婷 ,  林智勇 ,  林黎洁 ,  叶建宇 ,  袁丛辉 ,  曾碧榕 ,  罗伟昂 ,  陈国荣

IPC: C09C1/46 ,  C09C3/08 ,  C09D5/08 ,  C09D7/62 ,  C09D163/00

Abstract: 本发明公开了一种防腐蚀功能填料及其制备方法和应用，防腐蚀功能填料按重量比含有9％‑99％氧化石墨烯和1％‑91％三联吡啶衍生物单体，三联吡啶衍生物单体含有苯环与胺基。通过在三联吡啶分子中引入苯环与胺基单体制得三联吡啶衍生物单体，再将三联吡啶衍生物单体加入到氧化石墨烯中制得功能化氧化石墨烯填料。金属制品在发生腐蚀过程中产生金属离子使得氧化石墨烯片层在三联吡啶衍生物与金属离子配位的驱动下发生卷曲，对水分子具有屏蔽作用从而起到防腐蚀的功能。通过有机合成设计在氧化石墨烯片中引人三联吡啶衍生物用以涂层中可以调整涂层与金属表面的相互作用，使涂层具有对金属离子识别响应功能。本发明操作简单、反应条件温和、周期短、后处理容易、易于控制。

公开(公告)号：CN112250878A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011045007.7

申请日：2020-09-28

Applicant: 厦门大学

Inventor： 许一婷 ,  曹莹 ,  戴李宗 ,  王宏超 ,  陈国荣 ,  王孝宇 ,  伍建华 ,  刘新瑜 ,  何凯斌

IPC: C08G83/00

Abstract: 本发明公开了一种热致自修复可回收环氧树脂及其制备方法，由包括质量比为0.5‑0.6∶0.1‑0.2∶1的六方氮化硼基功能性添加剂、含呋喃的POSS和线形环氧低聚物在内的原料通过Diels‑Alder反应制成。本发明具备低介电常数和良好导热性能够满足电子材料领域所需要的低介电常数、高导热性需求，其低介电常数由POSS提供，高导热性能由hBN提供，环氧树脂的自修复及可回收性能通过改性六方氮化硼所含有的酰亚胺基团与体系中呋喃基团之间在加热时所发生的Diels‑Alder逆反应来实现。

公开(公告)号：CN113971354B

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202111203298.2

申请日：2021-10-15

Applicant: 厦门大学

Inventor： 罗伟昂 ,  林黎洁 ,  戴李宗 ,  陈国荣 ,  林智勇 ,  伍建华 ,  徐慧 ,  许一婷 ,  曾碧榕 ,  袁丛辉

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/25 ,  G06F111/04 ,  G06F113/26 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种纳米复合材料弯曲断裂损伤研究的有限元模拟方法，包括利用复合材料建模仿真软件建立随机分布几何模型(RVE)，利用有限元分析软件建立了纳米基复合材料的断裂损伤模型，结合三点弯曲试验数据确定内聚力基体单元的具体参数。通过有限元模拟，探究基体与粒子壳层界面之间的相互作用、增强相粒子数目以及粒子壳层厚度对材料断裂损伤行为的影响，为纳米复合材料弯曲断裂损伤研究的有限元分析提供参考，对探究纳米复合材料内部强韧化机制具有一定指导意义。

公开(公告)号：CN112250878B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202011045007.7

申请日：2020-09-28

Applicant: 厦门大学

Inventor： 许一婷 ,  曹莹 ,  戴李宗 ,  王宏超 ,  陈国荣 ,  王孝宇 ,  伍建华 ,  刘新瑜 ,  何凯斌

IPC: C08G83/00

Abstract: 本发明公开了一种热致自修复可回收环氧树脂及其制备方法，由包括质量比为0.5‑0.6∶0.1‑0.2∶1的六方氮化硼基功能性添加剂、含呋喃的POSS和线形环氧低聚物在内的原料通过Diels‑Alder反应制成。本发明具备低介电常数和良好导热性能够满足电子材料领域所需要的低介电常数、高导热性需求，其低介电常数由POSS提供，高导热性能由hBN提供，环氧树脂的自修复及可回收性能通过改性六方氮化硼所含有的酰亚胺基团与体系中呋喃基团之间在加热时所发生的Diels‑Alder逆反应来实现。

公开(公告)号：CN113971354A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202111203298.2

申请日：2021-10-15

Applicant: 厦门大学

Inventor： 罗伟昂 ,  林黎洁 ,  戴李宗 ,  陈国荣 ,  林智勇 ,  伍建华 ,  徐慧 ,  许一婷 ,  曾碧榕 ,  袁丛辉

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/25 ,  G06F111/04 ,  G06F113/26 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种纳米复合材料弯曲断裂损伤研究的有限元模拟方法，包括利用复合材料建模仿真软件建立随机分布几何模型(RVE)，利用有限元分析软件建立了纳米基复合材料的断裂损伤模型，结合三点弯曲试验数据确定内聚力基体单元的具体参数。通过有限元模拟，探究基体与粒子壳层界面之间的相互作用、增强相粒子数目以及粒子壳层厚度对材料断裂损伤行为的影响，为纳米复合材料弯曲断裂损伤研究的有限元分析提供参考，对探究纳米复合材料内部强韧化机制具有一定指导意义。