公开(公告)号：CN109378581B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201811396839.6

申请日：2018-11-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李伟文 ,  朱建斌 ,  余文睿 ,  黄淑华 ,  王宇 ,  游佰强

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10

Abstract: 一种辐射双频漩涡波的微带圆形贴片天线，涉及贴片天线。设有上下层介质基板、圆形辐射贴片和馈电网络；上层介质基板为双面覆铜微波介质基板，上层介质基板上表面金属层为圆形辐射贴片，上层介质基板下表面金属层为接地板；下层介质基板为单面覆铜微波介质基板，下层介质基板上表面无金属层，下层介质基板下表面为馈电网络；所述馈电网络为T型一分二功分器，两个输出端口相位差为90°。上下层介质基板无间隙叠加；所述圆形辐射贴片边缘处设有两个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，圆形辐射贴片通过第1圆柱金属导体和第2圆柱金属导体穿过上层介质基板和下层介质基板与T型一分二功分器馈电网络两个输出端口连接。

公开(公告)号：CN109378581A

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201811396839.6

申请日：2018-11-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李伟文 ,  朱建斌 ,  余文睿 ,  黄淑华 ,  王宇 ,  游佰强

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10

Abstract: 一种辐射双频漩涡波的微带圆形贴片天线，涉及贴片天线。设有上下层介质基板、圆形辐射贴片和馈电网络；上层介质基板为双面覆铜微波介质基板，上层介质基板上表面金属层为圆形辐射贴片，上层介质基板下表面金属层为接地板；下层介质基板为单面覆铜微波介质基板，下层介质基板上表面无金属层，下层介质基板下表面为馈电网络；所述馈电网络为T型一分二功分器，两个输出端口相位差为90°。上下层介质基板无间隙叠加；所述圆形辐射贴片边缘处设有两个馈电孔，在2个馈电孔上分别设有馈电接线端子，圆形辐射贴片通过第1圆柱金属导体和第2圆柱金属导体穿过上层介质基板和下层介质基板与T型一分二功分器馈电网络两个输出端口连接。