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公开(公告)号：CN103427160A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310373375.8
申请日：2013-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设有上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有一组对角内切圆弧的上正方形贴片，在下层介质基板上表面雕刻有小孔和开槽的下正方形贴片，所述下正方形贴片上设有耳状调谐环，所述耳状调谐环由两个分别位于一组对角的圆环组成，圆环的中心与下正方形贴片的顶点重合，在下正方形贴片上设有圆孔；在下正方形贴片的一组对边上设有矩形凹陷；所述下层介质基板背面涂敷雕刻有采用光子带隙结构的良导体并作为接地板，其中采用光子带隙结构设有9个矩形小孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103401069B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201310364387.4
申请日：2013-08-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线，涉及一种微带天线。设有上下基板，在上基板上表面设有上层贴片，上层贴片设有上主微带贴片，上主微带贴片采用角部对称方形切角结构，上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子；在上下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片，夹层贴片设有夹层主微带贴片，夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构，夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙，在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子；在下基板的下表面设有下层贴片，下层贴片上设有下主微带贴片。
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公开(公告)号：CN103401069A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310364387.4
申请日：2013-08-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线，涉及一种微带天线。设有上下基板，在上基板上表面设有上层贴片，上层贴片设有上主微带贴片，上主微带贴片采用角部对称方形切角结构，上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子；在上下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片，夹层贴片设有夹层主微带贴片，夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构，夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙，在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子；在下基板的下表面设有下层贴片，下层贴片上设有下主微带贴片。
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公开(公告)号：CN104934714B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510362277.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 扳手型谐振环加载北斗微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板、上下表面良导体层和同轴馈电结构；上下表面层分别涂敷于介质基板的上下表面；上表面层为正方形贴片，正方形贴片设于介质基板中部，在正方形贴片的一组对角上对称加载2个扳手型谐振环，扳手型谐振环由一等腰直角三角形切角、矩形缝隙和带缺口的圆环刻槽组成，等腰直角三角形切角顶点与正方形贴片所选加载对角的顶点重合，两条直角边位于由此顶点引出的正方形贴片两条边上，矩形缝隙的一条短边与等腰直角三角形切角的斜边重合，矩形缝隙的另一短边为圆环刻槽外圆的一条弦，圆环刻槽的圆心位于正方形贴片所选加载的该组对角的对角线上；同轴馈电结构的同轴内导体接正方形贴片。
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公开(公告)号：CN104934714A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510362277.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 扳手型谐振环加载北斗微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板、上下表面良导体层和同轴馈电结构；上下表面层分别涂敷于介质基板的上下表面；上表面层为正方形贴片，正方形贴片设于介质基板中部，在正方形贴片的一组对角上对称加载2个扳手型谐振环，扳手型谐振环由一等腰直角三角形切角、矩形缝隙和带缺口的圆环刻槽组成，等腰直角三角形切角顶点与正方形贴片所选加载对角的顶点重合，两条直角边位于由此顶点引出的正方形贴片两条边上，矩形缝隙的一条短边与等腰直角三角形切角的斜边重合，矩形缝隙的另一短边为圆环刻槽外圆的一条弦，圆环刻槽的圆心位于正方形贴片所选加载的该组对角的对角线上；同轴馈电结构的同轴内导体接正方形贴片。
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公开(公告)号：CN103427160B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201310373375.8
申请日：2013-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线，涉及一种微带天线。设有上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有一组对角内切圆弧的上正方形贴片，在下层介质基板上表面雕刻有小孔和开槽的下正方形贴片，所述下正方形贴片上设有耳状调谐环，所述耳状调谐环由两个分别位于一组对角的圆环组成，圆环的中心与下正方形贴片的顶点重合，在下正方形贴片上设有圆孔；在下正方形贴片的一组对边上设有矩形凹陷；所述下层介质基板背面涂敷雕刻有采用光子带隙结构的良导体并作为接地板，其中采用光子带隙结构设有9个矩形小孔。
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