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公开(公告)号：CN115411479A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210985892.X
申请日：2022-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的双间隙波导器件及其制作方法，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板；第一玻璃基板和第三玻璃基板的上下表面分别设有金属层，且第一玻璃基板设有馈电开口；第二玻璃基板具有传输区域，沿传输区域外围间隔排布多个金属化玻璃通孔作为屏蔽结构；第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板按序平行设置并通过框型干膜键合，使得第一玻璃基板下表面的金属层、第三玻璃基板上表面的金属层分别与第二玻璃基板的上表面和下表面之间形成间隙，且馈电开口对应于传输区域上方。本发明具有易加工、低成本、高集成的优势，可以在毫米波/太赫兹频段实现极低的传输损耗，适用于毫米波/太赫兹频段的器件应用。
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公开(公告)号：CN115411479B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210985892.X
申请日：2022-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的双间隙波导器件及其制作方法，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板；第一玻璃基板和第三玻璃基板的上下表面分别设有金属层，且第一玻璃基板设有馈电开口；第二玻璃基板具有传输区域，沿传输区域外围间隔排布多个金属化玻璃通孔作为屏蔽结构；第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板按序平行设置并通过框型干膜键合，使得第一玻璃基板下表面的金属层、第三玻璃基板上表面的金属层分别与第二玻璃基板的上表面和下表面之间形成间隙，且馈电开口对应于传输区域上方。本发明具有易加工、低成本、高集成的优势，可以在毫米波/太赫兹频段实现极低的传输损耗，适用于毫米波/太赫兹频段的器件应用。
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公开(公告)号：CN115579604A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211301295.7
申请日：2022-10-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及传输线波导技术领域，特别涉及一种基于CGA封装的中空杆壁波导器件的制备方法，其包括以下步骤：提供一具有馈电孔的第一铜金属层，第一铜金属层具有相对的第一表面和第二表面；将载板键合至第一铜金属层的第一表面上；在第一铜金属层的第二表面由下至上依次形成一钛金属层以及一铜金属层；在铜金属层的上表面涂覆光刻干膜，光刻、刻蚀形成图案化铜金属层，以露出部分钛金属层；以图案化铜金属层为掩膜，刻蚀去除图案化铜金属层并形成图案化钛金属层；识别图案化钛金属层，进行丝网定位刷导电银浆；识别图案化钛金属层，定位铜柱焊垫位置并根据设计图纸完成铜柱的柱栅列阵封装植柱；提供一具有馈电孔的第二铜金属层；在铜柱的顶表面用银浆进行点胶以焊接在第二铜金属层上。
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