公开(公告)号：CN105603252B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610023279.4

申请日：2016-01-14

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王翠萍 ,  成瑞强 ,  施展 ,  卢勇 ,  杨水源 ,  韩佳甲 ,  刘兴军

IPC: C22C9/06 ,  C22C19/05 ,  C22C19/03 ,  C22C30/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10

Abstract: 本发明公开了一种基于调幅分解的铜镍合金作为强化恒电阻率合金的应用，该铜镍合金的原料由铜、镍和可选元素组成，其中可选元素为铬或钒，铜和镍的原子比为25～75:25～75，且铜和镍在该合金中的总量为82～98at％，可选元素在该合金中的量为2～18at％。本发明的技术方案中的铜镍合金的强度显著提高，且电阻温度系数比较小，最高为200ppm/K左右，最低为50ppm/K左右，仍为良好的恒电阻率合金材料。

公开(公告)号：CN105603252A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610023279.4

申请日：2016-01-14

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王翠萍 ,  成瑞强 ,  施展 ,  卢勇 ,  杨水源 ,  韩佳甲 ,  刘兴军

IPC: C22C9/06 ,  C22C19/05 ,  C22C19/03 ,  C22C30/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10

CPC classification number: C22C9/06 ,  C22C19/002 ,  C22C19/03 ,  C22C19/058 ,  C22C30/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10

Abstract: 本发明公开了一种基于调幅分解的铜镍合金作为强化恒电阻率合金的应用，该铜镍合金的原料由铜、镍和可选元素组成，其中可选元素为铬或钒，铜和镍的原子比为25～75:25～75，且铜和镍在该合金中的总量为82～98at％，可选元素在该合金中的量为2～18at％。本发明的技术方案中的铜镍合金的强度显著提高，且电阻温度系数比较小，最高为200ppm/K左右，最低为50ppm/K左右，仍为良好的恒电阻率合金材料。