公开(公告)号：CN117123965A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311079087.1

申请日：2023-08-25

Applicant: 厦门大学

Inventor： 张志昊 ,  李青华

IPC: B23K35/24

Abstract: 一种新型SnBi基复合低温钎料制备方法及其用途，主要由SnBi基合金粉末与Sn或Cu3Sn、Cu6Sn5包覆的Cu基颗粒、助焊膏组成。在满足低温焊接同时，达到优异的导电导热性能。本发明抑制Cu基颗粒的氧化，还可阻挡Cu基颗粒与Sn‑Bi合金之间冶金行为。焊后组织中，Cu颗粒微熔或未熔，仍稳定存在钎料基体中。引入Sn相形成过共晶组织避免焊接时Sn消耗偏离共晶组织造成的Bi的富集，使得复合钎料具备更加优异的性能以及服役稳定性。同时采用Cu基颗粒降低成本，化学镀覆工艺简单，拓展了SnBi基钎料在先进电子制造、芯片封装领域的应用前景。

公开(公告)号：CN120002241A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510411616.6

申请日：2025-04-02

Applicant: 厦门大学 ,  厦门市及时雨焊料有限公司

Inventor： 张志昊 ,  李青华 ,  王梓旭 ,  张智浩 ,  郑珂硕 ,  朱辰熠 ,  周子彧 ,  张永超 ,  伍翔 ,  郑序漳

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种低成本、高韧性、低温无铅焊料的制备方法，涉及焊料领域。包括以下步骤：采用行星式离心混膏机对SnBiX系焊料合金粉、SnInY系焊料合金粉、助焊剂机械混合，然后在回流炉中进行重熔合金化制备焊料合金，回流后将获得的块状焊料合金清洗，去除助焊剂残留。主要用于集成电路制造行业的先进封装领域，达到低成本制备高冲击韧性低温无铅焊点的目标。上述焊料在不超过180℃下通过重熔形成以高韧性SnIn合金组织为网络、高强度SnBiX组织为填充物的焊点结构，解决传统SnBi系焊料内部富Bi相贯通网络容易脆性断裂的问题，有效地实现SnBi系焊点的增强增韧，在异质、异构集成等先进封装领域拥有广阔的应用前景。