一种大电流PCB板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110139465A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910244125.1

    申请日:2019-03-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明提供了一种大电流PCB板,PCB板本体、高压大电流走线、顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层丝印涂层、底层丝印涂层;高压大电流走线设置于所述PCB板本体上;高压大电流走线之间设置有安规绝缘距离;顶层阻焊层完全包覆PCB板本体设置有高压大电流走线的一面,并完全包覆所述高压大电流走线;底层阻焊层完全包覆PCB板本体背向高压大电流走线的一面;顶层丝印涂层完全包覆顶层阻焊层背向PCB板本体的一面;底层丝印涂层完全包覆所述底层阻焊层背向所述PCB板本体的一面;所述顶层丝印涂层及底层丝印涂层均具有一定厚度。应用本技术方案可实现既保证PCB板性能又控制了PCB板的制作成本。

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