电平移位电路、电平移位方法、电子器件和电子设备

    公开(公告)号:CN118282384A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410405193.2

    申请日:2024-04-07

    Abstract: 本公开涉及半导体集成电路技术领域,具体涉及一种电平移位电路、电平移位方法、电子器件和电子设备。根据本公开实施例提供的技术方案,该电平移位电路包括:低压输入模块,低高压隔离模块和高压输出模块,首先通过低压输入模块根据从外部电路输入的低压数字信号生成对应的电流信号,然后通过低高压隔离模块根据所述电流信号生成第一电压控制信号和第二电压控制信号,最后通过高压输出模块根据所述第一电压控制信号和所述第二电压控制信号生成高压数字信号并输出,从而实现了从低压至高压的宽电压范围的电平移位,满足了更广泛的信号电平输入应用需求;另外,通过低高压隔离模块的设置,实现了高压信号和低压信号的隔离,避免了电流的相互干扰。

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