场电子发射材料和器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1440561A

    公开(公告)日:2003-09-03

    申请号:CN01812030.X

    申请日:2001-06-28

    CPC classification number: H01J9/025 H01J2201/30403

    Abstract: 为了制造场电子发射材料,在基材(1501)上印刷了油墨(1503),所述油墨包括作为主要成分的流体载体(载色剂);作为第一种次要组分的电绝缘材料,所述电绝缘材料是在它的前体中预先形成或提供的;作为第二种次要组分的导电粒子(1504);接着处理印刷的油墨,以除去所述主要组分,并从所述次要组分在所述基材上制造所述场电子发射材料。可以忽略导电粒子,以在场发射器件中印刷固体电绝缘层。

    场电子发射材料和装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1192288A

    公开(公告)日:1998-09-02

    申请号:CN96196039.6

    申请日:1996-08-02

    CPC classification number: H01J1/304 H01J1/3042 H01J2201/319

    Abstract: 一种场电子发射材料,包括导电衬底(13,14)以及位于所述衬底上掩埋入、形成为或被一层无机绝缘材料(12)(例如,玻璃)涂敷的导电粒子(11)。绝缘材料的第一厚度限制在每个粒子(11)和衬底(13,14)之间,绝缘材料的第二厚度限制在粒子(11)和设置材料的环境中。第一和第二厚度(15)之间每个粒子(11)的尺寸明显大于每个厚度(15)。在加上足够的电场后,每个厚度(15)提供一导电沟道,以提供来自粒子(11)的电子发射。利用无机绝缘材料(12),已获得令人惊异的良好稳定性和性能。粒子(11)可相当小,从而可通过各种方法(包括印刷)非常廉价地把电子发射材料(11,12)加到衬底(13,14)上。该材料可用于各种装置,包括显示器和照明装置。

    场致发射装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1182562C

    公开(公告)日:2004-12-29

    申请号:CN98810473.3

    申请日:1998-10-22

    CPC classification number: H01J9/025

    Abstract: 一种场致电子发射阴极,它是通过低分辨率方法在绝缘基板(300)上淀积一系列第一导电层(301)、场致发射层(302)和第二导电层(303)以形成至少一个阴极电极制造的。然后通过低分辨率方法在阴极电极上淀积一系列绝缘层(304)和第三导电层(305)以形成至少一个栅极电极。然后用光致抗蚀剂层(306)涂覆如此形成的结构。然后采用高分辨率方法对光致抗蚀剂层(306)进行曝光以形成至少一组发射单元,每个这种组位于阴极电极与栅极电极之间的重叠区中。为了完成单元,依次对导电层和绝缘层(305、304、303)进行蚀刻,以暴露单元中的场致发射层(302),去除其余区域上的光致抗蚀剂层(306)。因此,能够利用相对较低成本的技术制造场致发射材料和装置。

    场致电子发射材料和器件

    公开(公告)号:CN1152405C

    公开(公告)日:2004-06-02

    申请号:CN99809180.4

    申请日:1999-07-30

    CPC classification number: H01J1/304 H01J2201/30403

    Abstract: 一种场致电子发射材料,具有一带导电表面的基底(1700)。导电表面上的电子发射点分别包括一层电绝缘材料(1703)来确定一在导电表面和绝缘层(1703)之间的第一界面区(1702),以及一在绝缘层(1703)和真空环境之间的第二界面区。处理或生成每一第一界面区(1702)以增强电子从导电表面注入绝缘层(1703)的概率。每一第一界面区(1702)经过这种处理或生成后,要么成为一绝缘体,要么从邻近导电表面的导电性渐变为邻近绝缘层(1703)的绝缘性。

    场致电子发射材料与装置

    公开(公告)号:CN1280703A

    公开(公告)日:2001-01-17

    申请号:CN98811806.8

    申请日:1998-12-03

    CPC classification number: H01J1/304 H01J2201/30403

    Abstract: 用多个导电粒子涂覆具有导电表面的衬底,形成一种场致电子发射材料。每个粒子有一层电绝缘材料,所述材料置于衬底导电表面与粒子之间的第一位置,或置粒子与环境(其中有场致电子发射材料)之间的第二位置,但不同时置于这两个位置,从而在第一或第二位置上至少有一些粒子形成电子发射、地点。揭示了应用这类电子发射材料的若干场致发射装置。

    场发射器和器件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1382300A

    公开(公告)日:2002-11-27

    申请号:CN00814713.2

    申请日:2000-08-21

    Inventor: R·A·塔克

    CPC classification number: H01J63/06 H01J9/025 H01J31/126 H01J31/127

    Abstract: 一个掩膜层(405)形成在至少部分预成型电极结构的被选择的区域,用于确定掩膜和无掩膜区域(发射器单元410)。随后,含有颗粒的第一组分(408)和第二组分(409)涂覆在发射器单元(410)上,并且颗粒(408)有选择性的置于发射器单元(410)的底部,例如采用电泳方法。然后掩膜层(405)连同残留的掩膜层上的第一和第二组分(408,409)的残余物同时从掩膜区域(405)去除。其后,处理第一和第二组分(408,409),例如通过固化的方法,以在电极的所要求的位置上产生大面积的场电子发射点。

    场发射器和器件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100342473C

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN00814713.2

    申请日:2000-08-21

    Inventor: R·A·塔克

    CPC classification number: H01J63/06 H01J9/025 H01J31/126 H01J31/127

    Abstract: 一个掩膜层(405)形成在至少部分预成型电极结构的被选择的区域,用于确定掩膜和无掩膜区域(发射器单元410)。随后,含有颗粒的第一组分(408)和第二组分(409)涂覆在发射器单元(410)上,并且颗粒(408)有选择性的置于发射器单元(410)的底部,例如采用电泳方法。然后掩膜层(405)连同残留的掩膜层上的第一和第二组分(408,409)的残余物同时从掩膜区域(405)去除。其后,处理第一和第二组分(408,409),例如通过固化的方法,以在电极的所要求的位置上产生大面积的场电子发射点。

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