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公开(公告)号：CN113270391B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202110129817.9
申请日：2021-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01N27/27 , G01N27/414
Abstract: 生物传感器系统封装件，包括：晶体管结构，位于具有前侧和背侧的半导体层中，晶体管结构包括沟道区域；埋氧(BOX)层，位于半导体层的背侧上，其中，埋氧层具有位于沟道区域的背侧上的开口，并且界面层覆盖沟道区域上方的背侧；多层互连(MLI)结构，位于半导体层的前侧上，晶体管结构电连接至MLI结构；以及覆盖结构，附接至埋氧层，覆盖结构包括微针。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。
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公开(公告)号：CN113488579A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110671796.3
申请日：2021-06-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L35/32 , H01L35/34 , H01L23/367 , H01L23/38
Abstract: 电路包括热电结构和能量器件。热电结构包括：导线以及p型区域和n型区域，位于衬底的前侧上，导线配置为将p型区域电耦接至n型区域；第一通孔，配置为将p型区域热耦接至衬底背侧上的第一电源结构；以及第二通孔，配置为将n型区域热耦接至衬底背侧上的第二电源结构。能量器件电耦接至第一电源结构和第二电源结构的每个。本申请的实施例还涉及集成电路和制造集成电路(IC)结构的方法。
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公开(公告)号：CN107703198A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710561316.1
申请日：2017-07-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/414
CPC classification number: G01N27/4145
Abstract: 本发明描述了流体盒和操作方法。流体盒包括具有设计为与分析仪电连接的多个接触焊盘的衬底、具有传感器阵列的半导体芯片和参考电极。流体盒包括具有入口并连接至第二流体沟道的第一流体沟道，对准第二流体沟道从而使得传感器阵列和参考电极设置在第二流体沟道内。在第一入口处设置第一插塞。第一插塞包括配置为被毛细管穿过而不会使流体通过第一插塞泄漏的柔性材料。本发明还提供了用于分析流体的分析仪。
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公开(公告)号：CN107064271A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611047224.3
申请日：2016-11-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/414
CPC classification number: G01N27/4145 , G01N27/4148 , G01N27/414
Abstract: 本发明的实施例提供了一种生物敏感场效应晶体管包括衬底、第一控制栅极和第二控制栅极。衬底具有第一侧和与第一侧相对的第二侧、源极区和漏极区。在衬底的第一侧上设置第一控制栅极。在衬底的第二侧上设置第二控制栅极。第二控制栅极包括在衬底的第二侧上设置的感测膜。源极区和第二控制栅极之间偏置的电压小于第二控制栅极的阈值电压。本发明的实施例还提供了一种用于传感阵列的阈值失配校准的方法。
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公开(公告)号：CN113270390B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110129692.X
申请日：2021-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00
Abstract: 生物传感器系统封装件包括：在具有正面和背面的半导体层中的晶体管结构，该晶体管结构包括沟道区；在半导体层的正面上的多层互连(MLI)结构，晶体管结构电连接到MLI结构；在MLI结构上的载体衬底；第一贯穿衬底通孔(TSV)结构，延伸穿过载体衬底并且被配置为提供MLI结构与单独管芯之间的电连接；在半导体层的背面上的埋氧(BOX)层，其中，埋氧层在沟道区的背面上具有开口，并且界面层在沟道区上方覆盖背面；以及附接到埋氧层的微流体沟道帽结构。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114910538A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110736687.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/414
Abstract: 生物传感器系统包括生物传感器阵列以及位于生物传感器附近的多个电极。控制器配置为选择性地激励多个电极以生成DEP力，以相对于生物传感器的阵列选择性地定位测试样品。本发明的实施例还涉及使用生物传感器系统分析测试样品的方法。
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公开(公告)号：CN113273962A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110129498.1
申请日：2021-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明的实施例公开了一种生物传感器装置、半导体生物传感器器件及其操作方法。生物传感器装置包括生物传感器器件和被配置为附接到生物传感器器件的盖。该生物传感器装置包括布置在用户皮肤上方的表面部分和注入用户皮肤中的可植入部分。可植入部分包括弯曲检测器和传感电路。感测电路包括生物标记传感器阵列、控制生物标记传感器阵列、温度传感器和/或生物污垢检测器中的一个或多个。
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公开(公告)号：CN113270390A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110129692.X
申请日：2021-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50 , B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00
Abstract: 生物传感器系统封装件包括：在具有正面和背面的半导体层中的晶体管结构，该晶体管结构包括沟道区；在半导体层的正面上的多层互连(MLI)结构，晶体管结构电连接到MLI结构；在MLI结构上的载体衬底；第一贯穿衬底通孔(TSV)结构，延伸穿过载体衬底并且被配置为提供MLI结构与单独管芯之间的电连接；在半导体层的背面上的埋氧(BOX)层，其中，埋氧层在沟道区的背面上具有开口，并且界面层在沟道区上方覆盖背面；以及附接到埋氧层的微流体沟道帽结构。本申请的实施例还涉及制造生物传感器系统封装件的方法。
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公开(公告)号：CN112578013A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011456892.8
申请日：2016-11-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/414
Abstract: 本发明的实施例提供了一种感测电路，包括：生物敏感场效应晶体管(BioFET)，该晶体管包括：衬底，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述衬底具有源极区和漏极区，第一控制栅极，设置在所述衬底的所述第一侧上，以及第二控制栅极，设置在所述衬底的所述第二侧上，所述第二控制栅极包括在所述衬底的所述第二侧上设置的感测膜；以及存储单元，耦合至所述第一控制栅极并且配置为存储所述第一控制栅极的第一阈值电压和所述第二控制栅极的第二阈值电压之间的差值。本发明的实施例还提供了一种用于操作晶体管的方法。
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公开(公告)号：CN112578013B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202011456892.8
申请日：2016-11-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/414
Abstract: 本发明的实施例提供了一种感测电路，包括：生物敏感场效应晶体管(BioFET)，该晶体管包括：衬底，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述衬底具有源极区和漏极区，第一控制栅极，设置在所述衬底的所述第一侧上，以及第二控制栅极，设置在所述衬底的所述第二侧上，所述第二控制栅极包括在所述衬底的所述第二侧上设置的感测膜；以及存储单元，耦合至所述第一控制栅极并且配置为存储所述第一控制栅极的第一阈值电压和所述第二控制栅极的第二阈值电压之间的差值。本发明的实施例还提供了一种用于操作晶体管的方法。
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