公开(公告)号：CN1638114A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03110482.7

申请日：2003-04-15

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 叶润清 ,  章进法

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/34 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20418 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/10477 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是关于一种功率转换器的封装技术，其中所有零件均与一多层电路板电连接。一具有至少一功率消耗芯片的子封装，其具有裸露的面向上的顶部热块，由多条对称引脚与板电连接。一热扩散元件以导热绝缘器直接连接在子封装的裸露顶部热块上、平面磁零件与其他组件的顶表面。子封装消耗的热量由裸露的顶部热块转移至连接的热扩散元件，并进一步转移至环境。此总成的特性为一具有改进的电性能及改善热管理的紧密及价廉的功率转换器封装。

公开(公告)号：CN100456472C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN03110482.7

申请日：2003-04-15

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 叶润清 ,  章进法

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/34 ,  H05K1/11 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20418 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/10477 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是关于一种功率转换器的封装技术，其中所有零件均与一多层电路板电连接。一具有至少一功率消耗芯片的子封装，其具有裸露的面向上的顶部热块，由多条对称引脚与板电连接。一热扩散元件以导热绝缘器直接连接在子封装的裸露顶部热块上、平面磁零件与其他组件的顶表面。子封装消耗的热量由裸露的顶部热块转移至连接的热扩散元件，并进一步转移至环境。此总成的特性为一具有改进的电性能及改善热管理的紧密及价廉的功率转换器封装。