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公开(公告)号：CN113495207B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202110372019.9
申请日：2021-04-07
Applicant: 史密斯互连美洲公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及半导体领域，公开了一种扁平引脚芯片的测试装置，包括绝缘的测试插座、导电的接触件以及枢轴结构，测试插座内具有空腔、分别与空腔连通的第一开口和第二开口，接触件设置为能够保持在空腔内并具有从第一开口伸出的第一部分和从第二开口伸出的第二部分，第一部分形成为尖端，枢轴结构与接触件弹性地接触，从而接触件能够在扁平引脚芯片施加在第一部分上的作用力的作用下围绕枢轴结构转动，并且同时枢轴结构能够对接触件施加作用力，以使第二部分与测试板紧密接触并能够促动接触件复位转动。通过与扁平引脚芯片形成线‑面接触，能够保持稳定的接触并降低接触电阻，通过接触件的转动方便地实现接触件与扁平引脚芯片和测试板精确接触。
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公开(公告)号：CN113495207A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110372019.9
申请日：2021-04-07
Applicant: 史密斯互连美洲公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及半导体领域，公开了一种扁平引脚芯片的测试装置，包括绝缘的测试插座、导电的接触件以及枢轴结构，测试插座内具有空腔、分别与空腔连通的第一开口和第二开口，接触件设置为能够保持在空腔内并具有从第一开口伸出的第一部分和从第二开口伸出的第二部分，第一部分形成为尖端，枢轴结构与接触件弹性地接触，从而接触件能够在扁平引脚芯片施加在第一部分上的作用力的作用下围绕枢轴结构转动，并且同时枢轴结构能够对接触件施加作用力，以使第二部分与测试板紧密接触并能够促动接触件复位转动。通过与扁平引脚芯片形成线‑面接触，能够保持稳定的接触并降低接触电阻，通过接触件的转动方便地实现接触件与扁平引脚芯片和测试板精确接触。
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公开(公告)号：CN115877038A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111137602.8
申请日：2021-09-27
Applicant: 史密斯互连美洲公司 , 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
Abstract: 一种IC芯片的测试插座，其包含定位於邻近负载板的保持器，该保持器限定复数个对应於负载板上的触点焊盘的孔；多个触点，所述多个触点设置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电耦合到所述触点焊盘；壳体，其至少部分地限定与入口和出口流体连通的腔室。壳体包括主体结构和引导结构，主体结构限定与多个孔相对应的多个腔并且被配置为在其中接收多个触点，引导结构被配置为接收IC芯片并且当与多个触点接合时将IC芯片定位在腔室中。该腔室被配置为经由入口接收流体冷却剂，以将多个触点至少部分地浸没在流体冷却剂中。
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公开(公告)号：CN111937254A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980021683.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 史密斯互连美洲公司
IPC: H01R13/6585 , H01R24/38
Abstract: 用于电连接器组件的方法、系统和装置，该电连接器组件用于将集成电路芯片连接到印刷电路板。电连接器组件包括由绝缘材料制成的插座本体。插座本体具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第一腔体。第一腔和第二腔各自具有镀有导电材料的内表面，以形成金属接地壳。电连接器组件包括多个探针，多个探针包括第一探针和第二探针。第一探针被配置成定位在第一腔内，并且第二探针被配置成定位在第二腔内。电连接器组件包括电连接第一腔和第二腔的金属接地壳的一个或多个信号迹线。
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公开(公告)号：CN111094998A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880049792.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 史密斯互连美洲公司
Abstract: 本发明公开了一种用于电连接器组件的方法、系统和装置。所述组件包括限定信号腔的插座，该插座具有第一插座开口和第二插座开口。所述组件包括位于信号腔内的信号接触探针。所述信号接触探针包括第一柱塞，所述第一柱塞容纳在所述壳体腔中并且延伸穿过第一壳体开口并位于所述第一插座开口中。所述信号接触探针包括第二柱塞，所述第二柱塞容纳在所述壳体腔中并延伸穿过第二壳体开口并位于所述第二插座开口中。所述组件包括位于所述第二插座开口中并且围绕所述第二柱塞的端部绝缘环，所述端部绝缘环被配置为有助于通过所述信号接触探针实现基本恒定的阻抗，并且被配置成限制所述第二柱塞在所述第二插座开口内的横向运动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117751291A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280050023.6
申请日：2022-07-12
Applicant: 史密斯互连美洲公司
Abstract: 提供一种测试插座。该测试插座包括具有被配置为面向印刷电路板(PCB)的第一表面和被配置为面向集成电路(IC)芯片的第二表面的导电主体。所述导电主体限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的信号腔和接地腔。该测试插座还包括被设置在所述信号腔中的信号探针。所述信号探针被配置为电连接到所述PCB的信号导体和到所述IC芯片的信号焊盘。所述测试插座还包括被设置在所述接地腔内的接地探针。所述接地探针被配置为电连接到所述PCB的接地导体和到所述IC芯片的接地焊盘。所述导电主体被配置为电连接到所述PCB的所述接地导体。
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公开(公告)号：CN116087739A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111306143.1
申请日：2021-11-05
Applicant: 史密斯互连美洲公司 , 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
Abstract: 一种用于IC芯片的测试座，其包含：保持器，被定位邻近于负载板，所述保持器界定对应于所述负载板上的接触垫的多个孔；多个触点，所述多个触点被布置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电气耦合到所述接触垫；壳体，所述壳体限定与入口、液体出口和蒸汽出口流体连通的腔室。所述壳体包括主体结构和引导结构，所述主体结构限定与所述多个孔相对应的多个空腔并且被配置成在其中接收所述多个触点，所述引导结构被配置成接收所述IC芯片并且当与多个触点接合时将所述IC芯片定位在腔室中。所述腔室经由所述入口接收两相流体冷却剂，以将所述多个触点至少部分地浸没在所述两相流体冷却剂中。
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公开(公告)号：CN115877170A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111137600.9
申请日：2021-09-27
Applicant: 史密斯互连美洲公司 , 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 提供一种用于半导体集成电路(IC)的测试插座。测试插座包括配置为接合半导体IC和负载板的插座主体和弹性体保持器，弹性体保持器包括与插座主体相邻并配置为面对半导体IC的顶面和配置为面对负载板的底面。弹性体保持器限定有从顶面延伸到底面的槽。测试插座还包括位于槽中的旋转触件。旋转触件配置为在自由状态、预负载状态和负载状态之间移动。弹性体保持器配置成当从自由状态移动到预负载状态时在来自旋转触件的预负载力下压缩，并且当从预负载状态移动到负载状态时在来自旋转触件的负载力下压缩。
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公开(公告)号：CN117825757A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211201313.4
申请日：2022-09-29
Applicant: 史密斯互连美洲公司
Abstract: 在一个方面，提供了一种用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件。该插座组件包括主体。该主体包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的空腔。所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且所述主体还在所述空腔的第一表面处限定有开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。
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公开(公告)号：CN119731784A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380058818.6
申请日：2023-08-08
Applicant: 史密斯互连美洲公司
IPC: H01L23/473 , G01R31/28 , H01L21/66
Abstract: 提供了一种用于半导体集成电路芯片的插座组件。该插座组件包括插座框架，该插座框架包括限定有框架开口的框架主体，该框架开口的尺寸被设计为接收芯片。插座组件还包括插座盒，该插座盒包括限定有多个腔的盒主体，每个腔的尺寸被设置为在其中容纳测试探针。该插座组件还包括歧管组件，该歧管组件包括限定有在歧管内延伸的通道的歧管、与歧管连接且尺寸设计成接收气态冷却流体的歧管入口、以及与歧管连接且限定有与通道和框架开口流体连通的孔的歧管出口。所述插座组件限定有与所述框架开口流体连通的插座出口，并且所述插座组件限定所述歧管入口与所述插座出口之间的流体路径。
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