公开(公告)号：CN118772634A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410391904.5

申请日：2024-04-02

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C08L79/08 ,  C08L15/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L61/06 ,  C08J7/04 ,  C09D179/08 ,  C09D115/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D161/06 ,  C08L67/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可获得翘曲得到抑制、与导体层的密合强度优异、且介质损耗角正切低的固化物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)具有聚丁二烯结构的含酰亚胺骨架的高分子树脂和(D)不具有聚丁二烯结构的含酰亚胺骨架的高分子树脂的树脂组合物，其中，(C)成分与(D)成分的质量比((C)成分的含量/(D)成分的含量)为0.2以上且4以下。

公开(公告)号：CN117485005A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310948524.2

申请日：2023-07-31

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠 ,  阪内启之 ,  池平秀

IPC: B32B27/38 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B7/06 ,  B32B27/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的课题是提供具备切割性和剥离性这两者优异的树脂组合物层的树脂片材。本发明的解决手段是一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂和(B)无机填充材料，树脂组合物层满足下述式(1)，0.09≤P(a)×P(b)/P(c)≤0.3(1)(在式(1)中，P(a)表示树脂组合物层的基于在190℃下加热30分钟的质量减少率(％)；P(b)表示将树脂组合物层在130℃下加热30分钟后、在测定温度25℃下测得的伸长率(％)；P(c)表示将树脂组合物层在130℃下加热30分钟后、在测定温度25℃下测得的拉伸弹性模量(GPa))。

公开(公告)号：CN115926540A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211190764.2

申请日：2022-09-28

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C09D115/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D169/00 ,  C09D133/00 ,  C09D7/62 ,  H01L23/29

Abstract: 一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，(A)环氧树脂包含：(A‑1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂。

公开(公告)号：CN114806145B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202210325373.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C08L75/14 ,  C08L75/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。

公开(公告)号：CN118772635A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410391909.8

申请日：2024-04-02

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C08L79/08 ,  C08L15/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L61/06 ,  C08J7/04 ,  C09D179/08 ,  C09D115/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/02 ,  C09D161/06 ,  C08L67/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可得到能够抑制翘曲、与导体层的密合强度优异、且介质损耗角正切低的固化物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)马来酰亚胺树脂和(D)具有来自二聚酸的碳骨架的高分子树脂的树脂组合物，其中，(C)成分与(D)成分的质量比((C)成分的含量/(D)成分的含量)大于0.3。

公开(公告)号：CN108624218A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810239264.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C09D175/14 ,  C09D175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D7/62 ,  C08J7/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。

公开(公告)号：CN118496658A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410163366.4

申请日：2024-02-05

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C08L75/14 ,  C08L79/08 ,  C08L63/02 ,  C08J5/18 ,  C09D175/14 ,  C09D179/08 ,  C09D163/02 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29

Abstract: 提供可得到熔融粘度低、掩埋性优异、导热率高、HAST试验前后的密合性高的固化物的树脂片材等。树脂片材，其含有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层含有(A)环氧树脂、(B)具有环氧基和三烷氧基甲硅烷基且环氧基的数量为2个以上的硅烷偶联剂、和(C)无机填充材料，(C)成分的导热率为20W/mK以上，将树脂组合物层在200℃下加热90分钟得到的固化物的吸水率为0.2质量％以下。

公开(公告)号：CN114806145A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210325373.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C08L75/14 ,  C08L75/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。

公开(公告)号：CN108624218B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201810239264.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 奥山英惠

IPC: C09D175/14 ,  C09D175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D7/62 ,  C08J7/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。