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公开(公告)号：CN105244751A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510658595.4
申请日：2015-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 实现晶体温度调控的双温控模式大口径晶体倍频转换装置，它涉及一种双温控模式大口径晶体倍频转换装置。本发明为了解决现有的加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体具有较高温度面均匀性问题。本发明的进水管道的一端和回水管的一端分别与恒温水箱连接，进水管道的另一端通过水流三通管接头与倍频转换主体上的第一铝合金箱体和第二铝合金箱体的两个进水口连接，第二铝合金箱体上的进水口与水流三通管接头之间的管路上设有进水水流控制阀，回水管的另一端与倍频转换主体上的第一铝合金箱体和第二铝合金箱体的两个回水口连接。本发明用于实现高通量大口径激光的倍频转换。
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公开(公告)号：CN105207044A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510658606.9
申请日：2015-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框。本发明涉及一种采用恒温循环水对大口径晶体进行加热的温度控制装置，具体涉及一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框。本发明为解决现有夹持装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体面温度梯度控制在0.2℃以内的问题。一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框包括晶体框、入水口、出水口、多个锁紧机构、多个水道通孔、多个连接螺栓和多个紧定螺钉，晶体框套装在晶体的外侧，晶体框的一侧端端面上设有多个锁紧机构，晶体框的每个边框的端面上沿长度方向分别设有一个水道通孔，多个水道通孔相互贯通，晶体框的一个外侧面上设有入水口，入水口的下方设有出水口。本发明用于大口径晶体的夹持。
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公开(公告)号：CN105161966A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510658580.8
申请日：2015-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 强制对流下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置，它涉及一种大口径晶体倍频转换装置，以解决现有的加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体具有较高温度面均匀性问题，它包括仰卧微驱动机构和偏摆微驱动机构；它还包括箱体、总进水管、总回水管、恒温水箱、控制阀、大口径晶体倍频机构和两个风扇；箱体包括第一箱体、第二箱体、侧壁端盖和透光端盖，第一箱体和第二箱体的结构相同，第一箱体和第二箱体均为两端敞口的箱体，大口径晶体倍频机构安装在第一箱体和第二箱体相交处的内腔中，箱体的竖向内壁上安装有相对设置的两个风扇，所述空腔矩形框体内开设有箱体温控流道。本发明用于实现高通量大口径激光的倍频转换。
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公开(公告)号：CN103794970A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410066504.3
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01S3/042
Abstract: 一种真空条件下大口径晶体高精度温度控制装置，涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体表面温度梯度控制在0.2℃以内问题。铜环外侧固定加热器，两个铜套套装在铜环内，内固定端盖一与铜环连接，两个铜套通过两个内固定端盖一顶紧将晶体夹紧固定在两个铜套之间，加热器外套装保护外壳，保护外壳与内固定端盖二连接，保护外壳通过固定支架与真空壳体固定连接，真空壳体与外固定端盖二连接，外固定端盖一的阶梯型窗孔通过融石英片密封，测温热电偶固定在铜环上，测温热电偶与测温热电偶的显示仪表相连，显示仪表输出温度给温控仪，温控仪与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。
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公开(公告)号：CN105223978B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510657629.8
申请日：2015-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G05D23/20
Abstract: 一种采用恒温水循环方式实现温度调控功能的箱体，涉及光学技术领域。该箱体解决解决目前现有的加热装置无法实现光学元器件在通光的条件下并能够长时间加热的问题。方案：所述箱体包括左侧端盖、第一箱体、第二箱体和右侧端盖，第一箱体和第二箱体并列设置，第一箱体和第二箱体均由第一上侧箱壁、第二上侧箱壁、左侧箱壁、右侧箱壁、第一下侧箱壁和第二下侧箱壁构成，在第一上侧箱壁上开有入水口和出水口，在第二箱体的右侧箱壁上开有出口，出口采用密封胶圈和端盖密封；本发明用于光学元器件温度调控功能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103794970B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410066504.3
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01S3/042
Abstract: 一种真空条件下大口径晶体高精度温度控制装置，涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体表面温度梯度控制在0.2℃以内问题。铜环外侧固定加热器，两个铜套套装在铜环内，内固定端盖一与铜环连接，两个铜套通过两个内固定端盖一顶紧将晶体夹紧固定在两个铜套之间，加热器外套装保护外壳，保护外壳与内固定端盖二连接，保护外壳通过固定支架与真空壳体固定连接，真空壳体与外固定端盖二连接，外固定端盖一的阶梯型窗孔通过融石英片密封，测温热电偶固定在铜环上，测温热电偶与测温热电偶的显示仪表相连，显示仪表输出温度给温控仪，温控仪与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。
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公开(公告)号：CN105244750A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510658591.6
申请日：2015-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 真空环境下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置，它涉及大口径晶体倍频转换装置，具体涉及真空环境下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置。本发明为解决现有的加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体具有较高温度面均匀性问题。所述第一箱体包括第一内箱和第一外箱，第一外箱套装在第一内箱外，第一内箱的外表面上加工有第一进水槽、第一回水槽和多条第一分水槽，第一进水槽和第一回水槽沿着第一内箱的长度方向并列设置，多条第一分水槽围绕第一内箱的外侧壁并列设置，每条第一分水槽的一端与第一进水槽连通，每条第一分水槽的另一端与第一回水槽连通。本发明用于实现高通量大口径激光的倍频转换。
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公开(公告)号：CN103808694A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410066535.9
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/63
Abstract: 一种大口径晶体缺陷检测方法及装置，涉及一种晶体缺陷检测方法及装置。以解决目前尚无使晶体在恒温状态下利用倍频效率测量方法检测晶体存在生长缺陷的方法及装置。将装有晶体的大口径晶体缺陷检测装置置于检测装置缺陷检测光路中；装置：铜环外固定有加热器，两个内挡环套装在铜环内且与铜环可拆卸连接，两个内挡环之间固定有竖直设置的大口径晶体，内固定端盖与铜环固定连接，窗口玻璃片通过内固定端盖密封固定在内挡环斜端面上，加热器外侧套装外壳，外壳两端与外固定端盖固定，测温热电偶固定在铜环上，测温热电偶通过导线与测温热电偶的显示仪表相连，显示仪表输出温度给温控仪，温控仪通过导线与加热器相连。本发明用于大口径晶体缺陷检测。
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公开(公告)号：CN104765937B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510218152.3
申请日：2015-04-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种基于机床动力学特性的切削模拟方法，本发明涉及基于机床动力学特性的切削模拟方法。本发明是要解决现有的切削仿真模型，无法考虑机床的动态性能，不能进行表面波纹度仿真的问题，而提出的一种基于机床动力学特性的切削模拟方法。该方法是通过步骤一：得到机床的主导模态参数；步骤二：根据机床的主导模态参数将机床等效成与机床具有相同动态特性的线性杆单元模型；步骤三：将步骤二得到的等效的线性杆单元与刀具模型进行耦合，建立仿真模型；步骤四：采用步骤三所建立的仿真模型，进行切削仿真；即可得到考虑机床动态特性的切削结果等步骤实现的。本发明应用于切削模拟领域。
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公开(公告)号：CN103794972B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410066547.1
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01S3/042
Abstract: 一种大口径晶体高精度温度控制装置，涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体温度梯度控制在0.2℃以内问题。铜环外圆周面固定有加热器，两个内挡环的直端面相对设置并套装在铜环内且与铜环径向可拆卸连接，两个内挡环直端面之间固定有竖直设置的晶体，内固定端盖与铜环固定连接，窗口玻璃片通过内固定端盖密封固定在内挡环斜端面上，加热器外侧套装外壳，外壳两端与外固定端盖固定，测温热电偶固定在铜环上，测温热电偶的显示仪表安装在温控仪上，测温热电偶通过导线与测温热电偶的显示仪表相连，显示仪表输出温度给温控仪，温控仪通过导线与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。
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