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公开(公告)号：CN117774082A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823149.5
申请日：2023-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: B28B1/00 , B33Y70/10 , B22F10/28 , B33Y10/00 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/117
Abstract: 一种低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属的方法，它涉及一种3D打印陶瓷或金属的方法。本发明要解决现有激光3D打印成型陶瓷或金属材料时需要利用大功率激光器，导致坯体内应力大、设备价格昂贵且材料体系受限制的问题。方法：一、称取；二、混合；三、干燥及分散；四、3D打印；五、烧结。本发明用于低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属。
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公开(公告)号：CN117303867A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311199779.X
申请日：2023-09-15
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B35/78
Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种改性辅助陶瓷粉体及其制备方法、陶瓷浆料和应用。本发明提供的改性辅助陶瓷粉体的制备方法，采用特定组成的铝盐溶胶对辅助陶瓷粉体进行包覆，可显著降低吸光度，应用于陶瓷劈刀的光固化3D打印成型中，使得高吸光度粉体的紫光吸收作用减小，从而更多的紫光能量被光敏树脂吸收，促进了陶瓷浆料固化，提高了坯体固化深度。通过改性处理，改善了辅助陶瓷粉体的高紫外光吸收率，降低了陶瓷浆料的固化宽度，从而提高了陶瓷劈刀的成型精度。
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公开(公告)号：CN117185825B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311071130.X
申请日：2023-08-23
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/584 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , H01L23/29
Abstract: 本发明属于氮化硅陶瓷材料技术领域，具体涉及一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明通过无机粉体中各原料的配合以及用量的调整，提供了一种高热导率、高强度、高韧性、色泽均一的氮化硅陶瓷基板，以α‑Si3N4为主相材料，掺杂具有固定长径比的β‑Si3N4纤维为第一副相材料，单晶纳米金刚石为第二副相材料，并添加烧结助剂xRE2O3‑(1‑x)MgAl2O4，复合着色剂aFe2O3‑bCr2O3‑cEr2O3‑dWO3，采用织构化成型技术和气压烧结工艺，制备出了高性能、高可靠性和稳定性的氮化硅陶瓷基板，有助于推动实现氮化硅陶瓷基板的产业化。
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公开(公告)号：CN119019157A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411248732.2
申请日：2024-09-06
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/48 , C04B35/14 , C04B35/04 , C04B35/50 , C04B35/584 , C04B35/583 , C04B35/581 , C04B35/56 , C04B35/12 , B33Y80/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种大尺寸光固化3D打印陶瓷及其制备方法，它涉及一种3D打印陶瓷及其制备方法。本发明要解决现有立体光固化技术中大尺寸坯体固化不完全引起的较低的机械性能和热稳定性，内外温差引起的变形及开裂问题。一种大尺寸光固化3D打印陶瓷由陶瓷粉体、增强相粉体、光敏树脂单体、环氧‑酸酐预聚物、导热剂、分散剂、热引发剂和光引发剂制备而成；方法：一、环氧‑酸酐预聚物的制备；二、陶瓷光敏浆料的制备；三、大尺寸模型打印；四、坯体后处理。本发明用于大尺寸光固化3D打印陶瓷及其制备。
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公开(公告)号：CN117500175A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311593708.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本发明要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本发明用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117185825A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311071130.X
申请日：2023-08-23
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC: C04B35/80 , C04B35/584 , C04B35/622 , C04B35/638 , C04B35/64 , H01L23/29
Abstract: 本发明属于氮化硅陶瓷材料技术领域，具体涉及一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明通过无机粉体中各原料的配合以及用量的调整，提供了一种高热导率、高强度、高韧性、色泽均一的氮化硅陶瓷基板，以α‑Si3N4为主相材料，掺杂具有固定长径比的β‑Si3N4纤维为第一副相材料，单晶纳米金刚石为第二副相材料，并添加烧结助剂xRE2O3‑(1‑x)MgAl2O4，复合着色剂aFe2O3‑bCr2O3‑cEr2O3‑dWO3，采用织构化成型技术和气压烧结工艺，制备出了高性能、高可靠性和稳定性的氮化硅陶瓷基板，有助于推动实现氮化硅陶瓷基板的产业化。
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公开(公告)号：CN118755312A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411064926.7
申请日：2024-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C09D11/52 , C09D11/101 , C09D11/107
Abstract: 一种低固相填充混合银的光固化打印导电油墨及其制备方法和打印方法，它涉及光固化打印导电油墨及其制备方法和打印方法。本发明解决现有光固化技术打印无法同时具备高精度与优异导电性电路打印的问题。低固相填充混合银的光固化打印导电油墨由预聚物、活性单体、光引发剂、分散剂、银粉及银前驱体制备而成。制备方法：一、称取；二、将称取的预聚物、活性单体与银前驱体混合并溶解形成均一溶液，然后加入分散剂和银粉并混合均匀，最后加入光引发剂并真空脱泡。打印方法：一、涂布或喷涂在平面或曲面基板上；二、紫外光路径扫描固化；三、光照处理或者热处理。本发明用于低固相填充混合银的光固化打印导电油墨及其制备和打印。
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公开(公告)号：CN118754648A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410943255.5
申请日：2024-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/47 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 一种高品质因数、高介电常数的微波介质陶瓷材料及其制备方法，它属于陶瓷技术领域。本发明要解决现有微波介质陶瓷难以同时兼具高介电常数和高品质因数的问题。微波介质陶瓷材料，它的化学通式为SrTi1‑x(A0.5Ta0.5)xO3，其中A为Cr或Al，0
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公开(公告)号：CN118206366A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410434507.1
申请日：2024-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/14 , C04B35/584 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 一种含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备方法，它属于透波陶瓷技术领域。本发明要解决现有3D打印方法难以利用多相透波陶瓷材料3D打印含大倾斜角悬臂结构的宽频透波异形件。方法：一、原料称取；二、3D打印陶瓷原料的制备；三、3D打印；四、脱脂和烧结。本发明用于含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备。
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公开(公告)号：CN117776691A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823147.6
申请日：2023-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C04B35/117 , C04B35/582 , C04B35/622 , C04B38/00 , B28B1/00 , B33Y10/00 , B33Y70/10
Abstract: 一种陶瓷微针结构的3D打印成型方法，它涉及一种微针结构的成型方法。本发明要解决现有3D打印陶瓷材料很难实现针尖为亚微米和微米级的问题。方法：一、浆料制备；二、3D打印；三、干燥与烧结。本发明用于陶瓷微针结构的3D打印成型。
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