公开(公告)号：CN118755570A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410947617.8

申请日：2024-07-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 任玉坤 ,  孟祥宇 ,  陶冶 ,  薛睿 ,  阮庆宇

IPC: C12M1/42 ,  C12M1/00 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明提出了一种用于融合的大高宽比液态金属电极微流控芯片及其制作工艺，属于微流控技术领域。解决了现有大高宽比的液态金属电极微流控芯片在光刻过程中面临很大挑战的问题。它包括芯片基底和PDMS板，所述PDMS板设置在芯片基底上，所述PDMS板上开设有电极通道和流体通道，所述流体通道包括第一流体通道、第二流体通道和第三流体通道，所述第一流体通道的末端与第二流体通道连通并与第二流体通道形成十字交叉结构，所述第三流体通道的末端与第二流体通道连通并与第二流体通道形成T型交叉结构，所述十字交叉结构设置在T字交叉结构的前端。它主要用于液滴微流体融合技术。

公开(公告)号：CN118904418A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202410981228.7

申请日：2024-07-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨启胜 ,  孙玉冲 ,  张英豪 ,  阮庆宇 ,  薛睿

IPC: B01L9/00

Abstract: 本发明涉及微流控技术领域，具体涉及一种共面铜电极升降的控制装置、控制方法及控制系统；该控制装置，包括：滑台，滑台上设有滑动机构，滑动机构的一端设有旋转手柄，滑动机构具有第一滑动方向，且在滑动机构上设有制动手柄；卡尺，设于滑动机构的滑台上；夹持机构，设于滑动机构上，夹持机构具有第二滑动方向，第一滑动方向垂直于第二滑动方向，夹持机构用于夹持浮法玻璃，共面铜电极设于浮法玻璃上；游尺，设于夹持机构上。该控制装置可实现带有共面铜电极的浮法玻璃的夹持、升降、位置读数等功能。