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公开(公告)号：CN102699534A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210213371.9
申请日：2012-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于扫描式激光视觉传感的厚板窄间隙深坡口激光自动化多层焊焊接方法，它涉及一种焊接方法，以解决现有基于结构光视觉传感的焊接方法只能用于简单的浅坡口激光焊缝跟踪任务，用于厚板窄间隙深坡口的焊缝焊接时，易出现遮蔽现象，坡口设别精度较低，以及只能实现实时焊缝对中校准，不能实现窄间隙深坡口的激光多层焊焊道规划和焊接的问题，方法的具体步骤为：步骤一、选定坡口形式；步骤二、由图像扫描单元扫描待焊厚板工件坡口截面图像，步骤三、对采集的坡口截面图像进行图像算法处理得到焊缝图像数据；步骤四、拟合计算；步骤五、逐层完成焊道的焊接。本发明用于厚板深坡口焊缝的焊接。
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公开(公告)号：CN100473948C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610010099.9
申请日：2006-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 本发明提供的是一种对称结构双级解耦单晶硅微机械陀螺仪，它包括玻璃基片、通过键合区键合在玻璃基片上的硅片和在硅片上蚀刻出的结构，其结构包括位于中间的质量块，对称分布在质量块两侧的梳状驱动器，对称分布在质量块另两侧的梳状检测器，固定电极与键合区相连，活动电极与框相连，驱动框与质量块之间有检测解耦梁，检测框与质量块之间有驱动解耦梁，框的两端连接有弹性梁。本发明是一种全新的微机械振动式陀螺仪机构，使得驱动振动模态和检测振动模态的谐振频率易于匹配，同时降低两个模态之间的耦合，在大气环境下工作也能获得较高品质因子，从而使得微机械陀螺有较高的灵敏度。
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公开(公告)号：CN1851401A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610010099.9
申请日：2006-05-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01C19/56
Abstract: 本发明提供的是一种对称结构双级解耦单晶硅微机械陀螺仪，它包括玻璃基片、通过键合区键合在玻璃基片上的硅片和在硅片上蚀刻出的结构，其结构包括位于中间的质量块，对称分布在质量块两侧的梳状驱动器，对称分布在质量块另两侧的梳状检测器，固定电极与键合区相连，活动电极与框相连，驱动框与质量块之间有检测解耦梁，检测框与质量块之间有驱动解耦梁，框的两端连接有弹性梁。本发明是一种全新的微机械振动式陀螺仪机构，使得驱动振动模态和检测振动模态的谐振频率易于匹配，同时降低两个模态之间的耦合，在大气环境下工作也能获得较高品质因子，从而使得微机械陀螺有较高的灵敏度。
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公开(公告)号：CN102699534B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201210213371.9
申请日：2012-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于扫描式激光视觉传感的厚板窄间隙深坡口激光自动化多层焊焊接方法，它涉及一种焊接方法，以解决现有基于结构光视觉传感的焊接方法只能用于简单的浅坡口激光焊缝跟踪任务，用于厚板窄间隙深坡口的焊缝焊接时，易出现遮蔽现象，坡口设别精度较低，以及只能实现实时焊缝对中校准，不能实现窄间隙深坡口的激光多层焊焊道规划和焊接的问题，方法的具体步骤为：步骤一、选定坡口形式；步骤二、由图像扫描单元扫描待焊厚板工件坡口截面图像，步骤三、对采集的坡口截面图像进行图像算法处理得到焊缝图像数据；步骤四、拟合计算；步骤五、逐层完成焊道的焊接。本发明用于厚板深坡口焊缝的焊接。
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