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公开(公告)号：CN117500175A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311593708.8
申请日：2023-11-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
Abstract: 一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本发明要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本发明用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。
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公开(公告)号：CN118755312A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411064926.7
申请日：2024-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC: C09D11/52 , C09D11/101 , C09D11/107
Abstract: 一种低固相填充混合银的光固化打印导电油墨及其制备方法和打印方法，它涉及光固化打印导电油墨及其制备方法和打印方法。本发明解决现有光固化技术打印无法同时具备高精度与优异导电性电路打印的问题。低固相填充混合银的光固化打印导电油墨由预聚物、活性单体、光引发剂、分散剂、银粉及银前驱体制备而成。制备方法：一、称取；二、将称取的预聚物、活性单体与银前驱体混合并溶解形成均一溶液，然后加入分散剂和银粉并混合均匀，最后加入光引发剂并真空脱泡。打印方法：一、涂布或喷涂在平面或曲面基板上；二、紫外光路径扫描固化；三、光照处理或者热处理。本发明用于低固相填充混合银的光固化打印导电油墨及其制备和打印。
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公开(公告)号：CN116254016B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310288854.3
申请日：2023-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院
IPC: C09D11/101 , C09D11/102 , C09D11/03
Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种光固化打印油墨及其制备方法、打印方法。本发明通过调控光固化打印油墨的各组分的含量和组成，在紫外光照射后实现了导电图案在承印基板上良好的附着，固化速率快，打印精度高。特别的，光引发剂在打印过程中会产生自由基，从而引发打印油墨的聚合，然而，产生较多的自由基虽然可以提高聚合效率，但会降低光固化的打印精度；本发明同时引入光稳定剂，与光引发剂配合使用，既可以保证打印效率，也不会牺牲打印精度。另外，本发明选用无溶剂型配方，还具有绿色环保的优点。
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公开(公告)号：CN116254016A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310288854.3
申请日：2023-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院
IPC: C09D11/101 , C09D11/102 , C09D11/03
Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种光固化打印油墨及其制备方法、打印方法。本发明通过调控光固化打印油墨的各组分的含量和组成，在紫外光照射后实现了导电图案在承印基板上良好的附着，固化速率快，打印精度高。特别的，光引发剂在打印过程中会产生自由基，从而引发打印油墨的聚合，然而，产生较多的自由基虽然可以提高聚合效率，但会降低光固化的打印精度；本发明同时引入光稳定剂，与光引发剂配合使用，既可以保证打印效率，也不会牺牲打印精度。另外，本发明选用无溶剂型配方，还具有绿色环保的优点。
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