公开(公告)号：CN117746102A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311624219.4

申请日：2023-11-30

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 张元 ,  张成果 ,  陈斌 ,  刘劼

IPC: G06V10/764 ,  G06V10/774 ,  G06V10/762 ,  G06V10/82 ,  G06V10/74 ,  G06V10/77 ,  G06T7/00

Abstract: 本发明属于半导体晶圆检测技术领域，具体涉及一种用于晶圆缺陷分类的机器视觉方法、设备及存储介质。其中一种用于晶圆缺陷分类的机器视觉方法包括：S1：拟合正样本数据，建立正样本模型；S2：将样品晶圆数据输入所述正样本模型，通过特征信息比对，筛选出负样本数据；S3：对所述负样本数据进行聚类分析，获得缺陷种类；S4：输入生产线上采集到的晶圆数据进行比对，当判断所检测的晶圆为具有缺陷的晶圆时，与所述缺陷种类进行比对，获得有缺陷的晶圆的缺陷分类结果。其目的是：解决传统的晶圆检测过程中只能识别出晶圆是否为缺陷产品，无法对具有缺陷的晶圆的缺陷进行分类的问题。