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公开(公告)号：CN107994324A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711220749.7
申请日：2017-11-29
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明为一种应用于5G移动通信的小型化天线，包括接地板101，馈电探针102、一号辐射单元103、二号辐射单元107、三号辐射单元111，三个辐射单元分别位于立方体的三个面上，一号辐射单元103上有一号槽104、二号槽105，二号辐射单元107上有三号槽108、四号槽109，三号辐射单元111上有五号槽112、六号槽113，一号辐射单元103和三号辐射单元111在垂直棱处连接，二号槽105和五号槽112连接，二号辐射单元107和三号辐射单元111连接，中间有八号槽110；一号辐射单元103、二号辐射单元107中间有七号槽106，七号槽106和八号槽110连接，构成E形结构、偶极子对和槽式天线，实现多频率谐振，满足5G通信的多频与宽带通信需求；采用立体结构，降低天线的剖面，可以集成在移动终端中。
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公开(公告)号：CN107658557B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201710826024.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供一种小型化三维多频微带天线，包括长方体介质基板，长方体介质基板的底面是接地面，长方体介质基板的顶面上设置有第一阵子，在长方体介质基板的一个与底面垂直的棱边上设置馈电传输线，与该棱边相邻的两个长方体介质基板的侧面上分别设置有第二阵子和第三阵子，且馈电传输线同时对第一阵子、第二阵子和第三阵子进行馈电。本发明采用馈电传输线沿着长方体介质基板的棱对三个阵子进行馈电和立体化设计的方式，有利于天线的小型化和天线与系统的集成化设计。
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公开(公告)号：CN108847533A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810511118.9
申请日：2018-05-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 一种用于多输入多输出天线间的去耦合结构，包括介质基板和设置在介质基板上的贴片，所述贴片包括设置在介质基板上的封闭矩形环、嵌入在矩形环内的“卍”形结构和/或反“卍”形结构、U形带线结构；所述矩形环与U形带线结构的一端连接，“卍”形结构和/或反“卍”形结构嵌入U形带线结构的缝隙间，本发明采用内外结构嵌套的方式，形成具有高阻抗特性的谐振特性，去耦合结构简单，集成于多输入多输出天线，使去耦合结构整体剖面较低。结构布局合理，合理地利用了空间资源，易于实现无线通信系统终端的集成设计，便于安装调试。该结构具有较小的尺寸，易于集成于移动终端设备中，且可以很方便地对谐振频率进行调节，起到抑制所需干扰的作用。
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公开(公告)号：CN108365334A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810084490.6
申请日：2018-01-29
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，属于信通技术领域。本发明采用微带线临近耦合馈电结构和辐射单元串联的方法，实现多频带天线的设计；该天线主要包括介质基板101，微带线临近耦合馈电结构，L形单极子辐射单元105，倒L形辐射单元1063、弯折形辐射单元1062和S形辐射单元。通过微带线临近耦合馈电结构的微带馈电线和辐射单元之间的距离以及四个辐射单元之间的尺寸，可以满足多频带室内基站的无线通信需求。本发明所涉及的一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，布局合理，设计简单，易于集成，调试方便，应用领域广泛。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108365334B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810084490.6
申请日：2018-01-29
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，属于信通技术领域。本发明采用微带线临近耦合馈电结构和辐射单元串联的方法，实现多频带天线的设计；该天线主要包括介质基板101，微带线临近耦合馈电结构，L形单极子辐射单元105，倒L形辐射单元1063、弯折形辐射单元1062和S形辐射单元。通过微带线临近耦合馈电结构的微带馈电线和辐射单元之间的距离以及四个辐射单元之间的尺寸，可以满足多频带室内基站的无线通信需求。本发明所涉及的一种基于微带线临近耦合馈电的多频带天线，布局合理，设计简单，易于集成，调试方便，应用领域广泛。
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公开(公告)号：CN107994324B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201711220749.7
申请日：2017-11-29
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明为一种应用于5G移动通信的小型化天线，包括接地板101，馈电探针102、一号辐射单元103、二号辐射单元107、三号辐射单元111，三个辐射单元分别位于立方体的三个面上，一号辐射单元103上有一号槽104、二号槽105，二号辐射单元107上有三号槽108、四号槽109，三号辐射单元111上有五号槽112、六号槽113，一号辐射单元103和三号辐射单元111在垂直棱处连接，二号槽105和五号槽112连接，二号辐射单元107和三号辐射单元111连接，中间有八号槽110；一号辐射单元103、二号辐射单元107中间有七号槽106，七号槽106和八号槽110连接，构成E形结构、偶极子对和槽式天线，实现多频率谐振，满足5G通信的多频与宽带通信需求；采用立体结构，降低天线的剖面，可以集成在移动终端中。
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公开(公告)号：CN108321518A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810057263.4
申请日：2018-01-22
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明为一种基于耦合加载的多频带天线，采用耦合弧形耦合非对称共面馈电结构和末端加载耦合辐射单元的方法，实现宽带和多频带设计；本发明主要包括介质基板106、弧形耦合非对称共面馈电结构、弧形不规则接地面102、非对称共面波导馈电传输线101、第一弧形辐射单元103、第二弧形辐射单元和第三末端加载耦合辐射单元；通过调整弧形不规则接地面102与第一弧形辐射单元103之间的耦合，第一弧形辐射单元103、第二弧形辐射单元和第三末端加载耦合辐射单元的尺寸以及相互耦合，可以满足多频带、单频带室内基站的无线通信需求；本发明便于集成，设计简单，安装方便，调试容易，可以广泛的应用于移动设备的终端或者手持设备中。
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公开(公告)号：CN107785661A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710978380.X
申请日：2017-10-18
Applicant: 哈尔滨工程大学
CPC classification number: H01Q1/523 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q21/0006
Abstract: 本发明公开了一种基于双频超材料的去耦合阵列天线，属于超材料和天线阵列去耦合等领域。包括：公共接地板1、介质基板8、左侧矩形开口辐射贴片2、右侧矩形开口辐射贴片3、左侧同轴馈电端口4和右侧同轴馈电端口5；两个矩形开口辐射贴片之间的介质基板上刻蚀左侧双频超材料结构6和右侧双频超材料结构7；左侧双频超材料结构6和右侧双频超材料结构7沿垂直方向并行排列，分别由8个超材料单元组成。本发明通过在两个矩形开口辐射贴片阵元之间集成双频超材料结构，有效地降低了两个辐射贴片单元之间的耦合，从而降低天线阵元之间的相互干扰，提高了阵列天线辐射单元之间的隔离度。
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公开(公告)号：CN107658557A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710826024.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供一种小型化三维多频微带天线，包括长方体介质基板，长方体介质基板的底面是接地面，长方体介质基板的顶面上设置有第一阵子，在长方体介质基板的一个与底面垂直的棱边上设置馈电传输线，与该棱边相邻的两个长方体介质基板的侧面上分别设置有第二阵子和第三阵子，且馈电传输线同时对第一阵子、第二阵子和第三阵子进行馈电。本发明采用馈电传输线沿着长方体介质基板的棱对三个阵子进行馈电和立体化设计的方式，有利于天线的小型化和天线与系统的集成化设计。
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