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公开(公告)号：CN104538019B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201410827052.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种广义声子晶体隔声罩，包括广义声子晶体柱壳和与广义声子晶体柱壳连接的广义声子晶体半球壳，在广义声子晶体柱壳的底端设置有圆环形凸台，圆环形凸台沿圆周方向设置螺纹孔，且圆环形凸台与基座连接，所述广义声子晶体柱壳和广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，且每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层之间是相互贴合的，各周期组元间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN104538022B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201410827038.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G10K11/168 , G10K11/162 , E04B1/82
Abstract: 本发明提供的是一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽，每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳，每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN104575481B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201410822020.7
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G10K11/16
Abstract: 本发明提供的是一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，每个基体板的内表面上设置有半球型凹槽阵列，每个半球型凹槽里安装一个广义声子晶体半球壳，每个广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN104538022A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410827038.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G10K11/168 , G10K11/162 , E04B1/82
Abstract: 本发明提供的是一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽，每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳，每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104575481A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410822020.7
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G10K11/16
Abstract: 本发明提供的是一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，每个基体板的内表面上设置有半球型凹槽阵列，每个半球型凹槽里安装一个广义声子晶体半球壳，每个广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN104538019A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410827052.6
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种广义声子晶体隔声罩，包括广义声子晶体柱壳和与广义声子晶体柱壳连接的广义声子晶体半球壳，在广义声子晶体柱壳的底端设置有圆环形凸台，圆环形凸台沿圆周方向设置螺纹孔，且圆环形凸台与基座连接，所述广义声子晶体柱壳和广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，且每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层之间是相互贴合的，各周期组元间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN204360774U
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201420837862.5
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G10K11/16
Abstract: 本实用新型提供的是一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，每个基体板的内表面上设置有半球型凹槽阵列，每个半球型凹槽里安装一个广义声子晶体半球壳，每个广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN204360775U
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201420837888.X
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本实用新型提供的是一种广义声子晶体隔声罩，包括广义声子晶体柱壳和与广义声子晶体柱壳连接的广义声子晶体半球壳，在广义声子晶体柱壳的底端设置有圆环形凸台，圆环形凸台沿圆周方向设置螺纹孔，且圆环形凸台与基座连接，所述广义声子晶体柱壳和广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，且每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层之间是相互贴合的，各周期组元间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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公开(公告)号：CN204732143U
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201420843474.8
申请日：2014-12-25
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G10K11/168 , G10K11/162 , E04B1/82
Abstract: 本实用新型提供的是一种基于广义声子晶体半柱壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，在每个基体板的内表面上均匀设置有至少两个半圆柱槽，每个半圆柱槽安装一个广义声子晶体半柱壳，每个广义声子晶体半柱壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本实用新型具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本实用新型对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
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