公开(公告)号：CN117180947A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311389016.1

申请日：2023-10-24

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李丹 ,  孙宝伟 ,  陈巨辉 ,  于秀恒 ,  乔方剑

IPC: B01D53/32 ,  B01D53/30 ,  B03C3/017 ,  B01D50/00 ,  B01D46/00 ,  F23J15/02

Abstract: 本装置涉及一种采用等离子体深层净化煤烟废气装置，包括过滤腔体、活性碳腔体、双介质等离子体腔体、静电吸附腔等。装置特征在于：先对煤烟废气进行气固分离，然后在活性炭腔体吸附，吸附完成后在等离子体反应腔内净化，最后经过气体检测仪检测气体是否符合排放标准来确定是否继续进行深层净化。其中活性碳腔体和等离子体腔体都是插槽抽屉式。本装置具有安装方便、处理效率高、腔体可拆卸等特点，可有效解决煤烟废气中污染物种类繁多以及处理不充分等问题。

公开(公告)号：CN221427723U

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202322903052.7

申请日：2023-10-28

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李丹 ,  乔方剑 ,  付威 ,  陈巨辉 ,  于秀恒 ,  孙宝伟

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/427 ,  H01L23/40 ,  H01L23/373

Abstract: 本实用新型涉及芯片散热技术领域，更具体地说，它涉及一种新型液冷及热管芯片散热器。在使用过程中，经外部交换降温后的液态水通过冷却管道进芯片托架，从另一侧排出，带走芯片工作时产生的热量，再由外部散热后再次进入芯片托架中；同时，位于芯片上方的散热体层将芯片热量传至上层的热管散热组件中，吸热工质吸热后变成气态在热管组件内部上方凝结成液态滴落，不断循环吸收热量，热量由外部鳍片进行散热。两种散热模式的叠加让热交换效率大幅提升，使得工作状态下的芯片温度保持在可靠运行范围内。