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公开(公告)号：CN117888002A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311655457.1
申请日：2023-12-05
Applicant: 哈尔滨理工大学
Inventor： 赵文彬 , 赵怡 , 李健
IPC: C22C14/00 , C22C1/02 , C09K5/02
Abstract: 一种高弹热性能的Ti‑Nb‑Al轻质形状记忆合金及其制备方法，本发明涉及金属材料制备技术领域，具体涉及一种高弹热性能的Ti‑Nb‑Al轻质形状记忆合金及其制备方法。本发明要解决现有轻质形状记忆合金中绝热温变低的问题。化学通式为Ti70.5Nb29.5‑xAlx,7
公开(公告)号：CN117888002B
公开(公告)日：2024-08-27
