一种用于携能通信的微带整流超表面天线

    公开(公告)号:CN115313033B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202210905157.3

    申请日:2022-07-29

    Applicant: 四川大学

    Inventor: 卢萍 王策 黄卡玛

    Abstract: 本发明公开了一种用于携能通信的微带/整流超表面天线,包括从上到下依次设置的第一介质基板、辐射结构和第二介质基板;第一介质基板表面设置有超表面结构;第二介质基板正下方设置有金属地板,金属地板与第二介质基板之间形成空气间隙;辐射结构通过馈电点连接馈电网络;超表面结构包括周期性阵列排布的结构单元;辐射结构对应位置设置的结构单元之间通过整流二极管相互连接;设置于超表面结构侧面,并连接有整流二极管的结构单元连接LC滤波电路;使用超表面单元结构来实现高增益的,再通过对结构合理设计以及排列方式达到高增益性。

    一种多路微波源的大功率等离子体发生装置

    公开(公告)号:CN112074071B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202011067178.X

    申请日:2020-10-05

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本发明涉及等离子体设备领域,是指一种多路微波源的大功率等离子体发生装置,解决了现有技术中等离子体尺寸小、功率低的问题。本发明包括等离子体点火装置、微波发生装置、波导和反应腔,入气口、微波腔;所述微波腔轴心位置与反应腔轴心重合;所述微波发生装置设置于微波腔周围;所述微波发生装置不少于三个;所述微波腔为空心圆柱形的多模腔;本发明公开的一种多路微波源的大功率等离子体发生装置,通过不同距离、高低错落的设置多个微波发生装置,并将电磁波均匀集中的束缚在石英管中心位置,实现大功率、大尺寸的等离子体激发;本发明结构简单、激发效率高、成本低廉,满足工业化大规模的要求;本发明可级联,实现功率的有效叠加。

    全耦合谐振环天线单元及二维切比雪夫网络馈电阵列天线

    公开(公告)号:CN115275589B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202210980137.2

    申请日:2022-08-16

    Applicant: 四川大学

    Inventor: 卢萍 黄卡玛

    Abstract: 本发明公开了全耦合谐振环天线单元及二维切比雪夫网络馈电阵列天线,天线单元包括长方形结构的天线单元介质基板和设置在天线单元介质基板表面的辐射结构;辐射结构为轴对称结构,对称轴穿过天线单元介质基板表面下边界中心与下边界垂直;辐射结构包括设置在天线单元介质基板下部的第一谐振环;第一谐振环外侧两边分别设置有关于对称轴对称的第一单极子和第二单极子;第一谐振环上方设置有第二谐振环,第二谐振环上方设置有与其结构相同且相对设置的第三谐振环;还包括I型谐振结构;本发明的天线单元通过使用弧形单极子对谐振环耦合的方式,使得该天线输入阻抗可调,具有极好的调谐能力;天线单元使用谐振环结构实现高方向性。

    一种中心锯齿宽带微带天线

    公开(公告)号:CN115149255B

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202210724869.5

    申请日:2022-06-24

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本发明公开了一种中心锯齿宽带微带天线,包括:贴片介质基板、多边贴片、AMC上层贴片、AMC下层贴片、AMC介质基板和接地层;所述贴片介质基板的一面与AMC介质基板固定连接;所述多边贴片与贴片介质基板的另一面固定连接;所述AMC上层贴片设置于贴片介质基板与AMC介质基板间,并与AMC介质基板的一面固定连接;所述AMC下层贴片设置于AMC介质基板内部;所述接地层与AMC介质基板的另一面固定连接;本发明解决了采用天线的辐射表面与金属反射地板构建的天线结构,存在天线结构带宽窄的问题。

    一种高集成度多二极管结构的高效整流表面

    公开(公告)号:CN115987110A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211403937.4

    申请日:2022-11-10

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本发明公开了一种高集成度多二极管结构的高效整流表面,解决整流表面电路集成度低、效率低、功率容量小的问题。该整流表面介质基片(1)下表面完全被金属层覆盖,上表面包含m行n列的大小形状均相同的整流表面单元(2),m、n为大于等于2的正整数,相邻两行对应位置的整流表面单元(2)交叉排布,每一行的相邻整流表面单元(2)之间左右相连,共用两条上下对称的开路线(24),每行第1个整流表面单元(2)通过直流合成网络(3)连接到直流输出端口A1,每行第n个整流表面单元(2)右方通过直流合成网络(3)连接到直流输出端口A2,A1与A2通过电线焊接到一起,作为总的直流输出端口。

    一种曲面共形整流超表面阵列结构

    公开(公告)号:CN115313053A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210884736.4

    申请日:2022-07-26

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本发明公开了一种曲面共形整流超表面阵列结构,包括自上而下设置,均为曲面结构的金属贴片层、介质基板和金属底板;金属贴片层包括阵列性排布的M×N个金属贴片;金属贴片为正方形结构,每条边对应位置均设置有Π型槽,且四个Π型槽关于金属贴片中心的Z轴对称分布;Π型槽相对于金属贴片对应边中心的垂线对称,包括位于金属贴片对应边中心垂线上的条状第一枝节和相对于第一枝节对称的两个倒L型凹槽;同向的金属贴片之间通过设置在第一枝节上的整流二极管连接;本发明可以提高输出直流功率和结构紧凑性,其为曲面结构便于贴附在任何器件表面,可用于实现电力电子设备的无线能量供给。

    一种中心锯齿宽带微带天线

    公开(公告)号:CN115149255A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210724869.5

    申请日:2022-06-24

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本发明公开了一种中心锯齿宽带微带天线,包括:贴片介质基板、多边贴片、AMC上层贴片、AMC下层贴片、AMC介质基板和接地层;所述贴片介质基板的一面与AMC介质基板固定连接;所述多边贴片与贴片介质基板的另一面固定连接;所述AMC上层贴片设置于贴片介质基板与AMC介质基板间,并与AMC介质基板的一面固定连接;所述AMC下层贴片设置于AMC介质基板内部;所述接地层与AMC介质基板的另一面固定连接;本发明解决了采用天线的辐射表面与金属反射地板构建的天线结构,存在天线结构带宽窄的问题。

    微波源发射功率控制方法及微波发射系统

    公开(公告)号:CN108617044B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201810437958.5

    申请日:2018-05-09

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本发明涉及微波发射功率控制技术。本发明公开了一种微波源发射功率控制方法,包括步骤:a、设定采样率、反射功率阈值和反射功率变化率阈值;b、按照设定的采样率采集负载反射功率;c、根据步骤b采集的反射功率计算反射功率变化率;d、将采集的反射功率和计算得到的反射功率变化率与设定阈值及进行比较,当反射功率或反射功率变化率超过设定阈值执行步骤e,否则返回步骤b;e、向微波源发出控制信号调整发射功率;f、返回步骤b。本发明同时公开了采用上述方法进行微波源发射功率控制的微波发射系统。本发明的技术方案运用十分广泛,既可对单一磁控管微波源进行调控,也可对多个磁控管组成的微波源进行调控,非常适合工业微波加热系统的控制。

    一种微波激发常压等离子体射流的结构和阵列结构

    公开(公告)号:CN112996209B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110496953.1

    申请日:2021-05-07

    Applicant: 四川大学

    Abstract: 本申请提供一种微波激发常压等离子体射流的结构和阵列结构。旨在提供一种无电极,制造成本低,易于加工的激发等离子体的结构,避免对激发的等离子体造成二次污染。包括:同轴接头、激发结构包括:馈入传输线结构、第一金属层、介质基片层和第二金属层;第一金属层通过馈入传输线结构连接同轴接头内导体,第二金属层连接同轴接头外导体;基底沿长度方向排布多个金属过孔,将第一金属层和第二金属层连通,金属过孔围合形成介质基片层区域,基底上开设的通孔中插入石英管;石英管外第一和第二金属圈,分别与第一和第二金属层相连;同轴接头将微波信号传输到介质基片层,金属过孔将微波信号限制在介质基片层区域,以将石英管内气体激发为等离子体。

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