全密闭功率电子设备散热机壳

    公开(公告)号:CN111885882B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202010683558.X

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种全密闭功率电子设备散热机壳,所述机壳底部和两侧面的壳体均为三层中空结构,机壳内层对其内部的电子设备全密闭,所述机壳通过位于壳体上的集成式散热流道实现风冷换热;所述集成式散热流道包括位于机壳底部和机壳侧面的封闭换热流道,所述封闭换热流道内部设置有第一散热翅片,机壳底部设置有风机,底部进风口处设有防逆导流片,在外层机壳顶部设有第二散热翅片,在封闭换热流道与位于机壳顶部的第二散热翅片交汇处设置有定向喷流孔,并在机壳顶盖中部沿机壳纵向设置有分散式导流槽。基于本发明,实现了全密闭高功率密度电子设备的高效散热。

    全密闭功率电子设备散热机壳

    公开(公告)号:CN111885882A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010683558.X

    申请日:2020-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种全密闭功率电子设备散热机壳,所述机壳底部和两侧面的壳体均为三层中空结构,机壳内层对其内部的电子设备全密闭,所述机壳通过位于壳体上的集成式散热流道实现风冷换热;所述集成式散热流道包括位于机壳底部和机壳侧面的封闭换热流道,所述封闭换热流道内部设置有第一散热翅片,机壳底部设置有风机,底部进风口处设有防逆导流片,在外层机壳顶部设有第二散热翅片,在封闭换热流道与位于机壳顶部的第二散热翅片交汇处设置有定向喷流孔,并在机壳顶盖中部沿机壳纵向设置有分散式导流槽。基于本发明,实现了全密闭高功率密度电子设备的高效散热。

Patent Agency Ranking