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公开(公告)号：CN105492636B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480048036.5
申请日：2014-08-29
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C22F1/14 , B22D21/005 , C21D2201/01 , C22C1/02 , C22C5/02
Abstract: 本发明为一种超弹性合金，其是在Au‑Cu‑Al合金中添加Fe或Co而成的超弹性合金，包含12.5质量％以上且16.5质量％以下的Cu、3.0质量％以上且5.5质量％以下的Al、0.01质量％以上且2.0质量％以下的Fe或Co、和余量Au，而且，Al的含量与Cu的含量之差(Cu‑Al)为12质量％以下。本发明的超弹性合金虽然无Ni但具有超弹性特性，而且，X射线造影性、加工性、强度特性良好。本发明的超弹性合金是也适合于医疗领域的合金材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111801432B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201980016152.1
申请日：2019-02-28
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 田中贵金属工业株式会社
IPC: C22C5/02 , C22C30/00 , C21D9/52 , A61C7/00 , A61C8/00 , A61C13/267 , A61F2/86 , A61L31/02 , A61M25/00 , A61M25/09 , C22F1/14 , C22F1/00
Abstract: 本发明为一种形状记忆合金，包含Au‑Cu‑Al合金，所述Au‑Cu‑Al合金包含20原子％以上且40原子％以下的Cu、15原子％以上且30原子％以下的Al、余量Au和不可避免的杂质，维氏硬度为360Hv以下。本发明的Au‑Cu‑Al合金为能够显现出生物相容性和形状记忆效应这两者、还能够实现磁场环境内的无伪影化的合金。本发明的Au‑Cu‑Al合金可以通过在500℃以上且700℃以下将包芯材料进行热处理来制造，所述包芯材料是将包含Au‑Cu合金的中空材料和包含金属Al的芯材组合而得到的。
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公开(公告)号：CN111032891A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880054091.3
申请日：2018-08-09
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明为一种无伪影的超弹性合金，其是由Au-Cu-Al合金构成的超弹性合金，由20原子％以上且40原子％以下的Cu、15原子％以上且25原子％以下的Al和余量的Au构成，并且体积磁化率为-24ppm以上且6ppm以下。本发明的无Ni的超弹性合金是可以在常温范围内表现出超弹性并且在磁场环境中不易产生伪影的合金。该合金可以通过将熔铸工序中的铸造时间设定为一定时间并且对铸造后的合金进行热压处理而实现材料组织的均质化来制造。
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公开(公告)号：CN105492636A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048036.5
申请日：2014-08-29
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C22F1/14 , B22D21/005 , C21D2201/01 , C22C1/02 , C22C5/02
Abstract: 本发明为一种超弹性合金，其是在Au-Cu-Al合金中添加Fe或Co而成的超弹性合金，包含12.5质量％以上且16.5质量％以下的Cu、3.0质量％以上且5.5质量％以下的Al、0.01质量％以上且2.0质量％以下的Fe或Co、和余量Au，而且，Al的含量与Cu的含量之差(Cu-Al)为12质量％以下。本发明的超弹性合金虽然无Ni但具有超弹性特性，而且，X射线造影性、加工性、强度特性良好。本发明的超弹性合金是也适合于医疗领域的合金材料。
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公开(公告)号：CN111032891B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880054091.3
申请日：2018-08-09
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明为一种无伪影的超弹性合金，其是由Au‑Cu‑Al合金构成的超弹性合金，由20原子％以上且40原子％以下的Cu、15原子％以上且25原子％以下的Al和余量的Au构成，并且体积磁化率为‑24ppm以上且6ppm以下。本发明的无Ni的超弹性合金是可以在常温范围内表现出超弹性并且在磁场环境中不易产生伪影的合金。该合金可以通过将熔铸工序中的铸造时间设定为一定时间并且对铸造后的合金进行热压处理而实现材料组织的均质化来制造。
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公开(公告)号：CN111801432A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016152.1
申请日：2019-02-28
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 田中贵金属工业株式会社
IPC: C22C5/02 , C22C30/00 , C21D9/52 , A61C7/00 , A61C8/00 , A61C13/267 , A61F2/86 , A61L31/02 , A61M25/00 , A61M25/09 , C22F1/14 , C22F1/00
Abstract: 本发明为一种形状记忆合金，包含Au‑Cu‑Al合金，所述Au‑Cu‑Al合金包含20原子％以上且40原子％以下的Cu、15原子％以上且30原子％以下的Al、余量Au和不可避免的杂质，维氏硬度为360Hv以下。本发明的Au‑Cu‑Al合金为能够显现出生物相容性和形状记忆效应这两者、还能够实现磁场环境内的无伪影化的合金。本发明的Au‑Cu‑Al合金可以通过在500℃以上且700℃以下将包芯材料进行热处理来制造，所述包芯材料是将包含Au‑Cu合金的中空材料和包含金属Al的芯材组合而得到的。
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