激光测量器及切削深度的测量方法

    公开(公告)号:CN117600913A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311579596.0

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本发明提供了一种激光测量器及切削深度的测量方法,其中,激光测量器,包括:安装壳,安装壳的顶部具有第一开口;控制板和控制线路,均设置在安装壳上,控制板连接在控制线路中;激光发射件和激光接收件,均设置在安装壳内并连接在控制线路中;保护罩,可移动地嵌套在安装壳上并控制控制线路的断开和导通,其中,保护罩的底部穿过第一开口位于安装壳内,保护罩的顶部位于安装壳外,激光发射件与第二开口所在的平面之间具有第一距离,激光接收件与第二开口所在的平面之间具有第二距离,第二距离等于第一距离。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的激光测量装置与电缆的轴线偏斜,使得测量的数据出现误差的问题。

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